高純度めっき材料を用いた低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証
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概要
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- 2011-07-01
著者
-
打越 雅仁
東北大多元研
-
一色 実
東北大多元研
-
大貫 仁
茨城大学工学部
-
大貫 仁
茨城大学工学部マテリアル工学科
-
一色 実
東北大工
-
三村 耕司
東北大学多元物質科学研究所
-
一色 実
東北大学多元物質科学研究所
-
伊藤 雅彦
茨城大学大学院理工学研究科
-
打越 雅仁
東北大学多元物質科学研究所
-
一色 実
東北大選研
-
田代 優
茨城大学工学部マテリアル工学科
-
門田 裕行
日立協和エンジニアリング株式会社デバイスシステムセンタ
-
伊藤 雅彦
茨城大学工学部マテリアル工学科
-
Isshiki Minoru
Inst. Of Multidisciplinary Res. For Advanced Materials Tohoku Univ.
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