熱インプリント法におけるモールドの側壁ラフネスと離型性の関係
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概要
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Various Si molds with different side wall roughness were fabricated and the demolding forces for the thermal imprint to PMMA film were examined. The pattern size was the 2 μm half pitch line and space with the aspect ratio of about 2. The demolding force greatly depended on the side wall roughness of the mold. The demolding force normalized by the total side wall area of line patterns was 0.34 MPa for the smooth side wall mold.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2008-08-01
著者
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川田 博昭
大阪府立大学大学院 工学研究科
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平井 義彦
大阪府立大学大学院工学研究科
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平井 義彦
大阪府大
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安田 雅昭
大阪府立大学大学院工学研究科電子物理工学
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石原 洵也
大阪府立大学大学院 工学研究科
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鹿山 昌代
大阪府立大学大学院 工学研究科
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平井 義彦
大阪府立大学大学院 工学研究科
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平井 義彦
大阪府立大
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安田 雅昭
大阪府立大学大学院 工学研究科
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川田 博昭
大阪府立大学大学院工学研究科電子物理工学分野
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安田 雅昭
大阪府立大学
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川田 博昭
大阪府立大学
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