表面基準ポリシングにおけるパッド構成(第2報) -リテイナー形状精度に与える影響-
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1997-10-01
著者
-
渡邉 純二
熊本大学大学院
-
別府 敏保
住友金属工業(株)
-
別府 敏保
住友金属工業(株):(現)三菱電機(株)
-
酒井 雅夫
名工大
-
渡邊 純二
名工大
-
稲村 豊四郎
名工大
-
武澤 伸浩
名工大
-
酒井 雅夫
名古屋工業大学
関連論文
- 313 塩ビ定盤上の固定砥粒のクッション性を活用した超薄型化加工(OS 材料加工・精密加工(その2))
- ダイヤモンド結晶のTiO_2による光触媒反応応用加工
- 長寿命パッドドレッサーの開発ドレッシング有効砥粒数の安定化
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第2報) : パッドドレッシング均一化技術の開発
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第1報) : パッドシステムの提案と装置構成
- 層間絶縁膜CMPにおけるIn-situドレッシング技術
- 住友金属工業 CMP装置「SPARKLE」 (特集 半導体工場への本格導入始まるCMP技術) -- (CMP装置編)
- 401 新型熱輸送デバイス用マイクロ溝の精密加工技術の開発(OS 材料加工・精密加工(その4))
- SiC半導体表面の紫外線照射研磨加工へのTiO_2粒子およびCeO_2粒子の影響
- 紫外線援用研磨によるPCDの超精密加工
- 定圧乾式研削によるPCDの鏡面加工に関する研究
- B41 エアー浮上式精密ベルト研削技術の開発(B4 加工・生産システム1)
- マウス体内埋め込み型超小型圧力センサに関する研究(第1報) : マイクロセンサの設計・製作と基礎特性評価
- 2724 ダイヤモンド単結晶半導体基板の紫外光照射研磨技術の研究(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2723 高品質パターン形状ダイヤモンドCVD膜の形成技術(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2715 マウス体内埋め込み型超小型圧力センサーに関する研究(S33-2 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(2),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2714 GaN青色半導体レーザ共振器端面の超精密加工技術(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2713 超薄型放熱板用マイクロフィンの形成技術と放熱特性(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2712 超音波モータを応用したマイクロ移動機構部品の精密加工と精密組立(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成 : 第2報 : アルミナセラミックスの精密ベルト研削
- 熊本大学工学部 知能生産システム工学科 精密加工学研究室
- 弾性定盤を用いたガラス磁気ディスク基板のポリシング特性
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成(第2報) -リテイナー形状精度に与える影響-
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討(続報)
- 高密度ダイヤモンドCVD膜形成用基板処理技術の研究
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討
- 繰り込みMDの開発と銅の衝撃引っ張り破壊への適用(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 611 繰り込み群分子動力学で用いられるクラスタ間ポテンシャルの妥当性
- クラスター型アルミナ砥粒(SG砥粒)によるSiウエハの精密研削
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第3報 : 加工精度に及ぼす銅粉添加砥石の効果
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第2報 : 加工精度に及ぼす2系統冷却ノズルの影響
- 103 SG砥石を用いた冷風研削に関する研究(O.S.1-1 精密研削加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究
- CMP装置の開発 (エレクトロニクス特集)
- 水晶振動子の超薄型化加工
- 116 硬脆材料の超薄型化加工(O.S.1-3 高精密加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- 高周波振動子用水晶素板の超精密加工
- GaN半導体レーザ共振器端面の超精密加工の研究
- 超高周波振動子用薄型水晶素板の超精密加工技術
- リング状保護膜による超薄型水晶の加工技術
- 砥粒加工による超薄型水晶の加工技術
- 超薄型水晶素板の加工技術
- 砥粒加工による超薄型水晶振動子の加工技術
- エアー浮上式精密ベルト研削法の開発
- 1108 研削ベルトによる高品位平面の形成
- 加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
- SiC半導体単結晶の研磨特性
- シリコン基板上へのダイヤモンドCVD膜の形成と加工
- 1001 MDによるSiき裂進展シミュレーションにおけるマクロ場の影響(OS-10A マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学,OS-10 マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学)
- 1818 解析解に連結したMDと被覆されたMDの比較 : モードIクラックの場合(J06-3 マイクロ・ナノ構造解析法と応用,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
- 210 鉄の微小切削における雰囲気分子の効果(OS6 超精密加工)
- 繰り込み群分子動力学によるSiの引張破壊シミュレーション(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- MDとの比較による繰り込み群分子動力学の検証 : シリコンの衝撃引張り破壊の場合(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- MDによる逆繰り込み変換MDの為の初期モデル生成(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 逆繰り込み変換MDによる銅の延性破面生成観察(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 614 クラスタ内の内部統計量を考慮した繰り込み群分子動力学の検証シミュレーション
- 613 非定常温度分布での原子温度とクラスタ温度
- 612 逆繰り込み変換分子動力学の為の初期粒子モデルの生成法
- 256 繰り込み群分子動力学を用いたシリコン熱伝導シミュレーション
- CMP特性に及ぼす弾性アシストパッド硬度の影響
- 反復修正有限要素法によるCMPの動的シミュレーション : パッド溝形状の評価
- 弾性プレートを用いたガラスディスク基板の高能率ポリシング
- 微粒子流体研磨によるconcaveタイプ薄型水晶基板の加工技術
- チタン酸バリウムセラミックスの極薄型化加工技術の研究
- 九州支部の活動状況
- 化学・機械複合作用による精密研磨技術
- 高純度ステンレス鋼の超音波複合小径深穴加工の高能率化
- CMPプロセスにおける表面創生の要因
- 平坦化研磨技術における基本加工特性と新しいパッド組織の提案
- 加工面接線力を考慮したCMPプロセスシミュレーション
- Si熱酸化膜のCMP機構とポリシング特性
- 湿式切削における工具-切りくず接触面温度の測定
- 平坦化CMP技術の基本と応用展開における考え方
- CMP研磨特性に及ぼすパッド粘弾性の影響
- 255 繰り込み群分子動力学の実際 : Si 単結晶切削への適用
- 242 繰り込み群分子動力学の理論
- 繰り込み群分子動力学を用いたSi単結晶の切削 : ミクロ/マクロ間の影響
- 単結晶SiC基板の高能率鏡面仕上げ技術に関する研究 : —定圧研削および紫外光支援研磨による鏡面仕上げ加工—
- 単結晶 SiC 基板の紫外光支援研磨特性における粒子の影響
- 反復修正有限要素法によるCMPプロセスの動解析
- SPHによる単発放電加工現象の熱/流体連成シミュレーション
- 繰り込み変換群分子動力学を用いたシリコン切削シミュレーション : 工具すくい面の詳細観察
- 17 繰り込み群分子動力学 : 理論と工具すくい面の詳細観察への適用
- 放電加工における衝撃力発生メカニズム試論
- 繰り込み変換分子動力学における気体吸着のモデル化
- SPHによる放電加工時の衝撃波生成シミュレーション
- 振動パワースペクトルの固有値解析による転がり軸受の状態診断
- シリコン単結晶の切削における脆性発現メカニズムの直接可視化
- 逆繰り込み変換分子動力学による切削場の局所ズーミングシミュレーション
- 繰り込み変換分子動力学によるシリコンと銅単結晶切削のシミュレーション
- 切削における脆性/延性遷移の分子動力学解析(第2報 Si単結晶切削への適用)
- 切削における脆性/延性遷移の分子動力学解析(第1報 繰り込み変換分子動力学法の理論)
- 紫外光励起によるダイヤモンドの超精密研磨技術 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
- 光化学反応を応用したダイヤモンド基板のハイブリッド研磨加工 (特集 ハイブリッドプロセスの最新動向)
- 紫外光励起による単結晶ダイヤモンドの研磨メカニズムに関する研究