2714 GaN青色半導体レーザ共振器端面の超精密加工技術(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
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概要
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In this study, the novel dicing technology was proposed and applied to form the GaN laser diode resonator. The resonator facet is diced by a fine grain diamond wheel with slurry cutting fluid, which can form the cut surface to mirror by particle collision at the same time when cutting down the GaN laser diode from the wafer of GaN on sapphire substrate. We succeeded in reduced the tilt angle of GaN sidewall by the new cutting processing with supplying slurry superimposed ultrasonic vibration. The effect that the slurry attaches directly to the diamond blade without air film was expected.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
峠 睦
熊本大学工学部
-
鈴木 清
日本工業大学
-
峠 睦
熊本大学大学院
-
渡邉 純二
熊本大学大学院
-
嶋田 翔
熊本大
-
高野 広樹
熊大院
-
峠 睦
熊本院
-
渡邉 純二
熊本大 大学院
-
峠 睦
熊本大 大学院
-
峠 睦
熊本大
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