微粒子流体研磨によるconcaveタイプ薄型水晶基板の加工技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-10-01
著者
関連論文
- Mn-Zn系フェライトのラッピング加工に関する研究 : 第1報,削除率および加工面性状に及ぼす固定および遊離砥粒の影響
- 313 塩ビ定盤上の固定砥粒のクッション性を活用した超薄型化加工(OS 材料加工・精密加工(その2))
- ダイヤモンド結晶のTiO_2による光触媒反応応用加工
- 長寿命パッドドレッサーの開発ドレッシング有効砥粒数の安定化
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第2報) : パッドドレッシング均一化技術の開発
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第1報) : パッドシステムの提案と装置構成
- 層間絶縁膜CMPにおけるIn-situドレッシング技術
- 401 新型熱輸送デバイス用マイクロ溝の精密加工技術の開発(OS 材料加工・精密加工(その4))
- SiC半導体表面の紫外線照射研磨加工へのTiO_2粒子およびCeO_2粒子の影響
- 紫外線援用研磨によるPCDの超精密加工
- 定圧乾式研削によるPCDの鏡面加工に関する研究
- B41 エアー浮上式精密ベルト研削技術の開発(B4 加工・生産システム1)
- マウス体内埋め込み型超小型圧力センサに関する研究(第1報) : マイクロセンサの設計・製作と基礎特性評価
- 2724 ダイヤモンド単結晶半導体基板の紫外光照射研磨技術の研究(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2723 高品質パターン形状ダイヤモンドCVD膜の形成技術(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2715 マウス体内埋め込み型超小型圧力センサーに関する研究(S33-2 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(2),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2714 GaN青色半導体レーザ共振器端面の超精密加工技術(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2713 超薄型放熱板用マイクロフィンの形成技術と放熱特性(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2712 超音波モータを応用したマイクロ移動機構部品の精密加工と精密組立(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成 : 第2報 : アルミナセラミックスの精密ベルト研削
- 熊本大学工学部 知能生産システム工学科 精密加工学研究室
- 弾性定盤を用いたガラス磁気ディスク基板のポリシング特性
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成(第2報) -リテイナー形状精度に与える影響-
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討(続報)
- 高密度ダイヤモンドCVD膜形成用基板処理技術の研究
- S0202-2-2 超高分子量ポリエチレンのトライボロジー特性に及ぼす軸受面粗さの影響(人体機能の支援と解析(2))
- GaAsウェハの微粒子TiO_2とH_2O_2によるCMP技術の研究
- GaAsウェハの微粒子TiO2とH2O2によるCMP技術の研究
- 九州支部の活動状況
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討
- 1124 バイオミメティックベアリングの潤滑特性におよぼす潤滑液の影響 : 第2報(GS8:バイオミメティクス)
- A112 バイオミメティックベアリングの潤滑特性におよぼす潤滑液の影響(A1-3 関節・バイオトライボロジー)
- 4-330 3次元CAD導入による機械設計関連科目の授業実施体制拡充(口頭発表論文,(1)基礎科目の講義・演習-IV)
- クラスター型アルミナ砥粒(SG砥粒)によるSiウエハの精密研削
- 1125 生体関節を模倣した軸受システムにおける外部印加電場の影響 : 第3報(GS8:バイオミメティクス)
- 0934 軸受表面プロファイルが人工関節用超高分子量ポリエチレンの摩耗に与える影響 : 第2報(OS20-1:人工関節とバイオエンジニアリング1)
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第3報 : 加工精度に及ぼす銅粉添加砥石の効果
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第2報 : 加工精度に及ぼす2系統冷却ノズルの影響
- 103 SG砥石を用いた冷風研削に関する研究(O.S.1-1 精密研削加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究
- 水晶振動子の超薄型化加工
- 砥石作業面のオン・ザ・マシン高速3-D測定システム
- 砥石作業面のオン・ザ・マシン高速3-D測定システム
- 116 硬脆材料の超薄型化加工(O.S.1-3 高精密加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- 高周波振動子用水晶素板の超精密加工
- GaN半導体レーザ共振器端面の超精密加工の研究
- 超高周波振動子用薄型水晶素板の超精密加工技術
- リング状保護膜による超薄型水晶の加工技術
- 砥粒加工による超薄型水晶の加工技術
- 砥粒摩耗のインプロセス測定(第4報) : 砥石作業面の高速可視化
- 超薄型水晶素板の加工技術
- 砥粒加工による超薄型水晶振動子の加工技術
- AFMを用いたラッピング加工面性状の定量評価
- 砥粒磨耗のインプロセス測定(第3報) : 湿式条件下で取り込まれた画像の評価
- 砥粒磨耗のインプロセス測定(第2報) : 切れ刃磨耗面の2値画像取込みシステム
- Mn-Znフェライトの溝加工におけるチッピング発生機構(第1報) : チッピングの定量的測定
- エアー浮上式精密ベルト研削法の開発
- 1108 研削ベルトによる高品位平面の形成
- 加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
- SiC半導体単結晶の研磨特性
- シリコン基板上へのダイヤモンドCVD膜の形成と加工
- 砥粒摩耗のインプロセス測定(第1報) : 測定装置の試作と出力波形の検討
- 0506 材質の違いが骨プレートの強度に与える影響 : 第2報(GS11:医用材料)
- A105 材質の違いが骨プレートの強度に与える影響(第1報)(A1-1 生体材料・人工臓器)
- A205 軸受表面プロファイルが人工関節用超高分子量ポリエチレンの摩耗に与える影響(A2-1 人工関節)
- CMP特性に及ぼす弾性アシストパッド硬度の影響
- 摩耗面積を有する単粒工具の電解単粒切削に関する研究
- 347 次世代超薄型水晶振動子の研磨 : 加工における初期バルク形状の影響
- 弾性プレートを用いたガラスディスク基板の高能率ポリシング
- 微粒子流体研磨によるconcaveタイプ薄型水晶基板の加工技術
- チタン酸バリウムセラミックスの極薄型化加工技術の研究
- 九州支部の活動状況
- 化学・機械複合作用による精密研磨技術
- 高純度ステンレス鋼の超音波複合小径深穴加工の高能率化
- CMPプロセスにおける表面創生の要因
- 平坦化研磨技術における基本加工特性と新しいパッド組織の提案
- 加工面接線力を考慮したCMPプロセスシミュレーション
- Si熱酸化膜のCMP機構とポリシング特性
- 平坦化CMP技術の基本と応用展開における考え方
- ステンレス鋼の重研削の進行に伴う研削特性および砥粒切れ刃状態の変動について
- ステンレス鋼の定荷重トラバース重研削(最近の高能率研削・重研削技術)
- 427 次世代超薄型水晶振動子の開発(OS01-1 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(1))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- ジグ研削の被削材除去機構に及ぼすクイル運動の影響
- 電着CBNホイールによる合金工具鋼の高精度・高能率ジグ研削の研究 : 研削特性値に及ぼす研削条件の影響
- 粒子分散強化型合金の SEM 内微小切削 : 母材変形能による工具摩耗抑制機構
- 過共晶Al-Si合金の低速2次元加熱切削
- 単粒工具を用いた高送り電解研削法の研削機構に関する研究
- 高送り電解研削に関する研究
- 6061アルミニウム合金基複合材料切削時の工具摩耗機構
- 単結晶SiC基板の高能率鏡面仕上げ技術に関する研究 : —定圧研削および紫外光支援研磨による鏡面仕上げ加工—
- 単結晶 SiC 基板の紫外光支援研磨特性における粒子の影響
- 繊維強化複合材料の切削機構に関する研究(第1報) : AFRM の SEM 内微小切削
- 精密ジグ研削の加工精度に及ぼす研削条件の影響
- Al-Ni合金の切削に関する研究
- 紫外光励起によるダイヤモンドの超精密研磨技術 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
- 光化学反応を応用したダイヤモンド基板のハイブリッド研磨加工 (特集 ハイブリッドプロセスの最新動向)
- 光化学反応を応用したダイヤモンド基板のハイブリッド研磨加工
- 紫外光励起による単結晶ダイヤモンドの研磨メカニズムに関する研究