加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-10-01
著者
-
渡邉 純二
熊本大学大学院
-
小島 憲道
東大総合文化
-
黒田 規敬
熊本大学大学院
-
小島 憲道
Department Of Basic Science Graduate School Of Arts And Sciences The University Of Tokyo
-
渡邉 純二
熊本大学工学部
-
江龍 修
名古屋工業大学
-
黒田 規敬
熊本大学工学部
-
藤本 誠
熊本大学大学院
-
Kuroda Noritaka
Discovery Research Laboratories V Discovery Research Division Takeda Chemical Industries Ltd.
-
Kuroda Noritaka
Institute For Materials Science Tohoku University
-
Kojima Norimichi
Graduate School Of Arts And Science University Of Tokyo
-
Kuroda N
Nec Corp. Ibaraki Jpn
-
KURODA Noritaka
Research Institute for Iron, Steel and Other Metals Tohoku University : Tohoku University : Physics Department, Purdue University
関連論文
- 23aTF-3 電荷移動相転移を示す鉄混合原子価錯体の低温構造II(含金属有機導体/π-d系,領域7,分子性固体・有機導体)
- 24aRC-3 電荷移動相転移を示す鉄混合原子価錯体の低温構造(分子磁性・金属架橋,領域7,分子性固体・有機導体)
- 313 塩ビ定盤上の固定砥粒のクッション性を活用した超薄型化加工(OS 材料加工・精密加工(その2))
- ダイヤモンド結晶のTiO_2による光触媒反応応用加工
- 19pPSA-16 光照射によるCs_2Au_2Br_6のバンド構造の変化II(ポスターセッション,領域5,光物性)
- 23pQE-8 光照射によるCs_2Au_2Br_6のバンド構造の変化(23pQE 光誘起相転移,領域5(光物性))
- 27aPS-1 混合原子価錯体(C_3H_7)_4N[Fe^Fe^(tto)_3] (tto = C_2OS_3)の電荷移動相転移と強磁性転移(領域3ポスターセッション : 希土類合金,化合物磁性,薄膜・人工格子,スピングラス,フラストレーション,量子スピン系,実験技術開発等)(領域3)
- 22aWE-1 電荷移動型スピンクロスオーバー相転移に関する一般化 Wajnflasz 模型による解析
- 29pYG-4 AuXの多様な電子相と光誘起転移
- 25aR-11 Au混合原子価錯休Cs_2[Au^IX_2][Au^X_4](X=Cl,I)のバンド構造の圧力変化と半導体・金属転移
- 「圧力誘起分子解離の最前線」の特集にあたって
- 28pWG-14 Cs_2TCNQ_3における高圧下電気抵抗(方法論・NI系・他)(領域7)
- 23aXE-6 強磁場下で育成した TCNQ 化合物の結晶の光学特性
- 28aZA-1 磁場下で成育した TCNQ 化合物の結晶における高圧赤外吸収
- 強磁場によるTCNQ塩の電子構造の改質 (強磁場下の結晶成長及び強磁場の化学・生物学効果の研究)
- 20aWF-11 (NMe_4)_2TCNQ_3とCs_2TCNQ_3における高圧赤外吸収
- 28aWB-1 磁場中で成長したTCNQ中性・ラジカル混合電荷移動錯体の高圧光吸収
- 23aYG-2 (NMe_4)_2TCNQ_3における赤外吸収の温度依存性
- 22aZK-7 磁場中で成長した1:2TCNQ中性ラジカル混合電荷移動錯体における光吸収
- 24aE-13 (NMe_4^+.TCNQ^)_2TCNQにおけるFTIR反射の圧力依存性
- メスバウアー分光による光誘起電荷移動相転移の研究
- 長寿命パッドドレッサーの開発ドレッシング有効砥粒数の安定化
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第2報) : パッドドレッシング均一化技術の開発
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第1報) : パッドシステムの提案と装置構成
- 層間絶縁膜CMPにおけるIn-situドレッシング技術
- 401 新型熱輸送デバイス用マイクロ溝の精密加工技術の開発(OS 材料加工・精密加工(その4))
- SiC半導体表面の紫外線照射研磨加工へのTiO_2粒子およびCeO_2粒子の影響
- 紫外線援用研磨によるPCDの超精密加工
- 定圧乾式研削によるPCDの鏡面加工に関する研究
- B41 エアー浮上式精密ベルト研削技術の開発(B4 加工・生産システム1)
- マウス体内埋め込み型超小型圧力センサに関する研究(第1報) : マイクロセンサの設計・製作と基礎特性評価
- 2724 ダイヤモンド単結晶半導体基板の紫外光照射研磨技術の研究(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2723 高品質パターン形状ダイヤモンドCVD膜の形成技術(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2715 マウス体内埋め込み型超小型圧力センサーに関する研究(S33-2 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(2),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2714 GaN青色半導体レーザ共振器端面の超精密加工技術(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2713 超薄型放熱板用マイクロフィンの形成技術と放熱特性(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2712 超音波モータを応用したマイクロ移動機構部品の精密加工と精密組立(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成 : 第2報 : アルミナセラミックスの精密ベルト研削
- 熊本大学工学部 知能生産システム工学科 精密加工学研究室
- 弾性定盤を用いたガラス磁気ディスク基板のポリシング特性
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成(第2報) -リテイナー形状精度に与える影響-
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成
- Evidence for Ballistic Thermal Conduction in the One-Dimensional S=1/2 Heisenberg Antiferromagnetic Spin System Sr_2CuO_3(Condensed matter: structure and mechanical and thermal properties)
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討(続報)
- 高密度ダイヤモンドCVD膜形成用基板処理技術の研究
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討
- クラスター型アルミナ砥粒(SG砥粒)によるSiウエハの精密研削
- 25aPS-57 Kイオン脱離過程におけるプルシアンブルー類似体の磁気状態変化(25aPS 領域3ポスターセッション,領域3(磁性,磁気共鳴))
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第3報 : 加工精度に及ぼす銅粉添加砥石の効果
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第2報 : 加工精度に及ぼす2系統冷却ノズルの影響
- 103 SG砥石を用いた冷風研削に関する研究(O.S.1-1 精密研削加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究
- 水晶振動子の超薄型化加工
- 116 硬脆材料の超薄型化加工(O.S.1-3 高精密加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- 高周波振動子用水晶素板の超精密加工
- GaN半導体レーザ共振器端面の超精密加工の研究
- 超高周波振動子用薄型水晶素板の超精密加工技術
- リング状保護膜による超薄型水晶の加工技術
- 砥粒加工による超薄型水晶の加工技術
- 超薄型水晶素板の加工技術
- 砥粒加工による超薄型水晶振動子の加工技術
- エアー浮上式精密ベルト研削法の開発
- 1108 研削ベルトによる高品位平面の形成
- 加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
- SiC半導体単結晶の研磨特性
- シリコン基板上へのダイヤモンドCVD膜の形成と加工
- Application of an Automated Synthesis Suite to Parallel Solution-Phase Peptide Synthesis
- Solution-Phase Automated Synthesis of Tripeptide Derivatives
- 14pXC-12 GaN/Sapphire 界面の表面波 ATR(励起子・ポラリトン, 領域 5)
- 27pXS-10 GaN/Sapphireのヘテロ残留線反射(低次元物質)(領域5)
- 27pXS-9 GaN/Sapphireの表面波ATR(低次元物質)(領域5)
- Anisotropic Magnetic Properties and Anomalous Thermal Conductivity in the bc Plane of the Quasi-Two-Dimensional Spin System Cu_3B_2O_6 : Relation between the Thermal Conductivity and the Spin State in Magnetic Fields
- Modification of electronic structure of Cs2TCNQ3 with magnetic field
- Antiferro-Multipolar Short Range Order above the Antiferro-Quadrupolar Ordering Temperature in CeB_6
- High-Field Magnetic Torque Measurement in the Spin Gap System (CH_3)_2CHNH_3CuCl_3(Condensed matter: electronic structure and electrical, magnetic, and optical properties)
- Cu-NMR Study on Field-Induced Phase Transitions in Quantum Spin Magnet NH_4CuCl_3(Magnetization Plateaus, Field-Induced Phase Transitions and Dynamics in Quantum Spin Systems)
- The Two-Phase Coexistent Region in Nd_Sr_MnO_3
- CMP特性に及ぼす弾性アシストパッド硬度の影響
- Structural Phase Transition in (NMe4)2TCNQ3
- Impurity Effect on Superconducting Properties in Molecular Substituted Organic Superconductor κ-(ET)_2Cu(NCS)_2(Condensed matter: electronic structure and electrical, magnetic, and optical properties)
- X-ray Irradiation-Induced Carrier Doping Effects in Organic Dimer-Mott Insulators(Condensed matter: electronic structure and electrical, magnetic, and optical properties)
- Non-Linear Conduction in the Density Wave State of Quasi-Two Dimensional Organic Conductor α-(BEDT-TTF)_2KHg(SCN)_4(Condensed Matter : Electronic Structure, Electrical, Magnetic and Optical Properties)
- Substitution Effect by Deuterated Donors on Superconductivity in κ-(BEDT-TTF)_2Cu[N(CN)_2]Br(Condensed Matter : Electronic Structure, Electrical, Magnetic and Optical Properties)
- 弾性プレートを用いたガラスディスク基板の高能率ポリシング
- 微粒子流体研磨によるconcaveタイプ薄型水晶基板の加工技術
- チタン酸バリウムセラミックスの極薄型化加工技術の研究
- 九州支部の活動状況
- 化学・機械複合作用による精密研磨技術
- 高純度ステンレス鋼の超音波複合小径深穴加工の高能率化
- CMPプロセスにおける表面創生の要因
- 平坦化研磨技術における基本加工特性と新しいパッド組織の提案
- 加工面接線力を考慮したCMPプロセスシミュレーション
- Si熱酸化膜のCMP機構とポリシング特性
- 平坦化CMP技術の基本と応用展開における考え方
- 単結晶SiC基板の高能率鏡面仕上げ技術に関する研究 : —定圧研削および紫外光支援研磨による鏡面仕上げ加工—
- 単結晶 SiC 基板の紫外光支援研磨特性における粒子の影響
- 紫外光励起によるダイヤモンドの超精密研磨技術 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
- 光化学反応を応用したダイヤモンド基板のハイブリッド研磨加工 (特集 ハイブリッドプロセスの最新動向)
- 紫外光励起による単結晶ダイヤモンドの研磨メカニズムに関する研究