ジグ研削の被削材除去機構に及ぼすクイル運動の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
In the previous report^<(1)>, it was reported that a clear reduction in grinding forces was caused by quill motion and a better surface finish could be obtained. In this report, the chip formation mechanism was investigated by observation of SEM photographs of the ground workpiece. The main results obtained are as follows. ( 1 ) The straight groove is formed on the workpiece in conventional jig grinding, while overlapped grooves are observed in chop jig grinding. ( 2 ) It is evident that the higher quill speed expands the pitch between overlapped grooves, which generates a larger chip, and vice versa. ( 3 ) The chip formation mechanism by a grinding wheel is quite similar to that of a single-grain mounted wheel. ( 4 ) The roughness of the ground surface in the longitudinal direction can be determined in relation to quill speed and feed rate. However, the surface roughness in the vertical direction can be determined by quill speed.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1995-11-25
著者
関連論文
- Mn-Zn系フェライトのラッピング加工に関する研究 : 第1報,削除率および加工面性状に及ぼす固定および遊離砥粒の影響
- 313 塩ビ定盤上の固定砥粒のクッション性を活用した超薄型化加工(OS 材料加工・精密加工(その2))
- ダイヤモンド結晶のTiO_2による光触媒反応応用加工
- 401 新型熱輸送デバイス用マイクロ溝の精密加工技術の開発(OS 材料加工・精密加工(その4))
- SiC半導体表面の紫外線照射研磨加工へのTiO_2粒子およびCeO_2粒子の影響
- 紫外線援用研磨によるPCDの超精密加工
- 定圧乾式研削によるPCDの鏡面加工に関する研究
- B41 エアー浮上式精密ベルト研削技術の開発(B4 加工・生産システム1)
- マウス体内埋め込み型超小型圧力センサに関する研究(第1報) : マイクロセンサの設計・製作と基礎特性評価
- 2724 ダイヤモンド単結晶半導体基板の紫外光照射研磨技術の研究(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2723 高品質パターン形状ダイヤモンドCVD膜の形成技術(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2715 マウス体内埋め込み型超小型圧力センサーに関する研究(S33-2 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(2),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2714 GaN青色半導体レーザ共振器端面の超精密加工技術(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2713 超薄型放熱板用マイクロフィンの形成技術と放熱特性(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 2712 超音波モータを応用したマイクロ移動機構部品の精密加工と精密組立(S33-1 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(1),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成 : 第2報 : アルミナセラミックスの精密ベルト研削
- 弾性定盤を用いたガラス磁気ディスク基板のポリシング特性
- エアー浮上式精密ベルト研削による高精度加工面の形成
- 研削砥石の高温摩耗特性 : 鉄鋼材料の研削性に及ぼす被削材温度の影響(第2報)
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討(続報)
- 高密度ダイヤモンドCVD膜形成用基板処理技術の研究
- S0202-2-2 超高分子量ポリエチレンのトライボロジー特性に及ぼす軸受面粗さの影響(人体機能の支援と解析(2))
- GaAsウェハの微粒子TiO_2とH_2O_2によるCMP技術の研究
- GaAsウェハの微粒子TiO2とH2O2によるCMP技術の研究
- 九州支部の活動状況
- LSIウエハの精密ダイシングにおけるチッピング発生機構の検討
- 1124 バイオミメティックベアリングの潤滑特性におよぼす潤滑液の影響 : 第2報(GS8:バイオミメティクス)
- スナッギング研削に関する基礎的研究 : 重研削用砥石の研究
- 4-330 3次元CAD導入による機械設計関連科目の授業実施体制拡充(口頭発表論文,(1)基礎科目の講義・演習-IV)
- レジノイド砥石片の曲げクリープ特性 : 熱間重研削の基礎的研究
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第3報 : 加工精度に及ぼす銅粉添加砥石の効果
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究 : 第2報 : 加工精度に及ぼす2系統冷却ノズルの影響
- 103 SG砥石を用いた冷風研削に関する研究(O.S.1-1 精密研削加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- SG砥石を用いた冷風研削に関する研究
- 鋼材の重研削加工に関する研究
- 超硬合金工具による研削砥石の切削加工に関する研究
- 鋼の重研削における各種砥石の評価
- 鉄鋼材料のアブレシブ加工に関する協同研究結果 (第2報) : 円筒トラバース研削実験の場合
- 各種既設研削盤の鉄鋼重研削能力に関する調査 ・ 研究分科会報告
- 鉄鋼材料の重研削に関する研究分科会報告
- 水晶振動子の超薄型化加工
- 砥石作業面のオン・ザ・マシン高速3-D測定システム
- 砥石作業面のオン・ザ・マシン高速3-D測定システム
- 116 硬脆材料の超薄型化加工(O.S.1-3 高精密加工)(O.S.1 : 高精密加工)
- 高周波振動子用水晶素板の超精密加工
- 砥粒加工による超薄型水晶の加工技術
- 砥粒摩耗のインプロセス測定(第4報) : 砥石作業面の高速可視化
- AFMを用いたラッピング加工面性状の定量評価
- 砥粒磨耗のインプロセス測定(第3報) : 湿式条件下で取り込まれた画像の評価
- 砥粒磨耗のインプロセス測定(第2報) : 切れ刃磨耗面の2値画像取込みシステム
- Mn-Znフェライトの溝加工におけるチッピング発生機構(第1報) : チッピングの定量的測定
- 超砥粒による単粒二次元切削(第2報) : 金属切削時における超砥粒の摩擦特性
- 超砥粒による単粒二次元切削(第1報) : 切削抵抗と摩擦角について
- エアー浮上式精密ベルト研削法の開発
- 1108 研削ベルトによる高品位平面の形成
- 各種セラミックス及び超硬合金に対する超砥粒の摩擦特性
- 超砥粒研削ベルトの研削特性
- 各種硬質セラミックス材料に対する超砥粒の磨耗
- 砥粒摩耗のインプロセス測定(第1報) : 測定装置の試作と出力波形の検討
- スナッギング研削特性に及ぼす砥石種類の影響
- 高能率研削加工のシミュレーション(最近の高能率研削・重研削技術)
- 摩耗面積を有する単粒工具の電解単粒切削に関する研究
- 347 次世代超薄型水晶振動子の研磨 : 加工における初期バルク形状の影響
- 弾性プレートを用いたガラスディスク基板の高能率ポリシング
- 微粒子流体研磨によるconcaveタイプ薄型水晶基板の加工技術
- チタン酸バリウムセラミックスの極薄型化加工技術の研究
- 研削砥粒の金属除去能力について : 重研削に関する基礎的研究
- 焼成アルミナの砥粒のピッチングに関する研究
- 鉄鋼材料の研削性に及ぼす被削剤温度の影響
- 導電性セラミックスのワイヤ放電加工における反り
- 超砥粒による鋼の単粒切削における切削抵抗について(第1報) : 砥粒の形状及び種類の影響
- 導電性ジルコニア系セラミックスのワイヤ放電加工特性について
- 導電性セラミックスのワイヤ放電加工特性に及ぼすデュティファクターの影響
- 導電性セラミックスのワイヤ放電加工の研究
- 上向き単粒研削法によるダイヤモンド及びCBN砥粒の定量的評価
- 上向き単粒研削法による超砥粒の評価
- 各種レジノイド砥石片の曲げクリープ
- 単粒チッピング破壊実験における研削比について : 砥粒と被削材の適合性に関する研究 (第7報)
- 高ぜい性砥粒のチッピング特性 : 砥粒と被削材の適合性に関する研究 (第6報)
- 乾式高切込み研削における砥石の損耗特性 : 高切込み研削に関する研究 (第1報)
- 重研削用高靭性砥粒のチッピング破壊特性について(その2) : 砥粒と被削材の適合性に関する研究(第3報)
- 重研削用高靭性砥粒のチッピング破壊特性について : 砥粒と被削材の適合性に関する研究(第2報)
- 高切込み研削における研削比と実除去速度 : 高切込み研削に関する研究(第4報)
- 円筒プランジ研削過程のシミュレーション(第1報) : 正弦波形状の工作物表面の研削
- ステンレス鋼の重研削の進行に伴う研削特性および砥粒切れ刃状態の変動について
- ステンレス鋼の定荷重トラバース重研削(最近の高能率研削・重研削技術)
- 427 次世代超薄型水晶振動子の開発(OS01-1 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(1))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- ジグ研削の被削材除去機構に及ぼすクイル運動の影響
- 電着CBNホイールによる合金工具鋼の高精度・高能率ジグ研削の研究 : 研削特性値に及ぼす研削条件の影響
- 粒子分散強化型合金の SEM 内微小切削 : 母材変形能による工具摩耗抑制機構
- 過共晶Al-Si合金の低速2次元加熱切削
- 単粒工具を用いた高送り電解研削法の研削機構に関する研究
- 高送り電解研削に関する研究
- 6061アルミニウム合金基複合材料切削時の工具摩耗機構
- 単結晶 SiC 基板の紫外光支援研磨特性における粒子の影響
- 繊維強化複合材料の切削機構に関する研究(第1報) : AFRM の SEM 内微小切削
- 精密ジグ研削の加工精度に及ぼす研削条件の影響
- Al-Ni合金の切削に関する研究
- 紫外光励起によるダイヤモンドの超精密研磨技術 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
- 光化学反応を応用したダイヤモンド基板のハイブリッド研磨加工