CMP装置の開発 (エレクトロニクス特集)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 住友金属工業の論文

著者

• 別府 敏保

  住友金属工業(株):(現)三菱電機(株)

関連論文

• 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第1報) : パッドシステムの提案と装置構成
• 層間絶縁膜CMPにおけるIn-situドレッシング技術
• 住友金属工業 CMP装置「SPARKLE」 (特集 半導体工場への本格導入始まるCMP技術) -- (CMP装置編)
• 表面基準ポリシングにおけるパッド構成(第2報) -リテイナー形状精度に与える影響-
• 表面基準ポリシングにおけるパッド構成
• CMP装置の開発 (エレクトロニクス特集)

スポンサーリンク