CMP研磨特性に及ぼすパッド粘弾性の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2000-09-01
著者
関連論文
- 超LSIプロセスにおける平坦化CMP技術と装置の開発(第1報) : パッドシステムの提案と装置構成
- 表面基準ポリシングにおけるパッド構成(第2報) -リテイナー形状精度に与える影響-
- MD/FEMハイブリッドモデルによる微小切削機構の解析
- GaAsウェハの微粒子TiO_2とH_2O_2によるCMP技術の研究
- GaAsウェハの微粒子TiO2とH2O2によるCMP技術の研究
- 繰り込みMDの開発と銅の衝撃引っ張り破壊への適用(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 611 繰り込み群分子動力学で用いられるクラスタ間ポテンシャルの妥当性
- 熱モーダル解析による工作機械の温度上昇限度の迅速推定
- 解析解制御MDによる単結晶シリコン押し込み時のリングクラック生成メカニズム解析
- 実験データを併用する対話型構造解析システムの開発(第3報) : 動剛性分解理論とその応用
- 研磨屑粒子を含むCMPスラリーのSPH流動シミュレーション
- MDによる逆繰り込み変換MDの初期モデル生成
- 1001 MDによるSiき裂進展シミュレーションにおけるマクロ場の影響(OS-10A マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学,OS-10 マクロ・メゾ・マイクロ・ナノスケールを繋げるマルチスケール計算力学)
- 1818 解析解に連結したMDと被覆されたMDの比較 : モードIクラックの場合(J06-3 マイクロ・ナノ構造解析法と応用,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
- 210 鉄の微小切削における雰囲気分子の効果(OS6 超精密加工)
- 繰り込み群分子動力学を用いたシリコンの熱伝導シミュレーション
- 繰り込み群分子動力学によるSiの引張破壊シミュレーション(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- MDとの比較による繰り込み群分子動力学の検証 : シリコンの衝撃引張り破壊の場合(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- MDによる逆繰り込み変換MDの為の初期モデル生成(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 逆繰り込み変換MDによる銅の延性破面生成観察(S09-2 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(2),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 614 クラスタ内の内部統計量を考慮した繰り込み群分子動力学の検証シミュレーション
- 613 非定常温度分布での原子温度とクラスタ温度
- 612 逆繰り込み変換分子動力学の為の初期粒子モデルの生成法
- 256 繰り込み群分子動力学を用いたシリコン熱伝導シミュレーション
- 反復修正有限要素法によるCMPの動的シミュレーション : パッド溝形状の評価
- 走行ワイヤ工具の放電表面処理と複合加工への応用(第2報) : ワイヤ放電加工面の機上処理
- 平坦化研磨技術における基本加工特性と新しいパッド組織の提案
- 加工面接線力を考慮したCMPプロセスシミュレーション
- 実験データに基づく熱剛性シミュレーションモデルの改良
- 湿式切削における工具-切りくず接触面温度の測定
- CMP研磨特性に及ぼすパッド粘弾性の影響
- 255 繰り込み群分子動力学の実際 : Si 単結晶切削への適用
- 242 繰り込み群分子動力学の理論
- 繰り込み群分子動力学を用いたSi単結晶の切削 : ミクロ/マクロ間の影響
- モーダルアナリシスを利用した産業用ロボットの高速運動制御に関する研究
- 次世代半導体基板の紫外光応用による超精密加工技術 (特集/未来へつなぐ大学発ベンチャー)
- 幾何学的誤差のモデルを利用したマシニングセンタの精度検査
- 極微小切削における切削温度と工具損耗
- タッチセンサと数学モデルを利用したマシニングセンタの熱変形の測定と分解
- 微分幾何学的手法による構造動剛性の再解析(第1報) : 基礎理論
- AFMによるシリコンウエハのナノメートル切削 : 第1報 ウエハの酸化の影響
- シリコンの超微小切削実験 : 大気中と真空中との切削状態の比較
- マシニングセンタの動的試験法に関する研究 : 正面フライス切削能力試験法
- エンドミル加工における加工誤差のばらつき
- 異形ねじれ刃エンドミルの切削機構と加工特性(第1報) : 側面切削での加工誤差低減効果
- エンドミル加工における加工誤差の推定と要因分析
- エンドミル加工における加工誤差の要因分析と定量化
- 実験データにもとづく動剛性シミュレーションモデルの改良
- 反復修正有限要素法によるCMPプロセスの動解析
- SPHによる単発放電加工現象の熱/流体連成シミュレーション
- シリコン単結晶の超微小切削における表面酸化の影響
- 繰り込み変換群分子動力学を用いたシリコン切削シミュレーション : 工具すくい面の詳細観察
- 17 繰り込み群分子動力学 : 理論と工具すくい面の詳細観察への適用
- 繰り込み群分子動力学によるシリコン単結晶切削時の欠陥生成プロセス解析
- 放電加工における衝撃力発生メカニズム試論
- 繰り込み変換分子動力学における気体吸着のモデル化
- 16.1切削・研削・研磨加工技術の研究動向(16.加工学・加工機器)
- SPHによる放電加工時の衝撃波生成シミュレーション
- 振動パワースペクトルの固有値解析による転がり軸受の状態診断
- シリコン単結晶の切削における脆性発現メカニズムの直接可視化
- 逆繰り込み変換分子動力学による切削場の局所ズーミングシミュレーション
- 繰り込み変換分子動力学によるシリコンと銅単結晶切削のシミュレーション
- 帯のこ盤による切断加工の誤差の解析と抑制
- 繰り込み変換分子動力学の開発(第1報)理論編
- 切削における脆性/延性遷移の分子動力学解析(第2報 Si単結晶切削への適用)
- 切削における脆性/延性遷移の分子動力学解析(第1報 繰り込み変換分子動力学法の理論)
- 銅とダイヤモンドの原子配列モデルによる計算機内での切削実験