サイレージ発酵に影響する諸要因に関する研究 : III. 材料の水分含量,詰込み密度およびサイロ内の気体の置換の影響
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概要
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サイレージ発酵に及ぼす材料の水分含量(予乾程度),踏圧の程度および詰込み時のサイロ内の気体の影響を知るために,1l容の実験サイロを用いて実験を行ない,次の知見を得た.1. 材料の水分を少なくした場合には,pHが高く,総酸含量が少なく,酪酸はほとんど認められなかつたが,水分含量が高まるにつれて総酸の量は多くなつた.高水分の場合は,条件の違い(おそらく可溶性炭水化物の含量)によつて,乳酸が多くpHが低くなるものと,酪酸が多くpHが高くなるものとがあつた.2. 踏圧の程度が軽い場合には,一般に,重圧区よりも総酸量,乳酸量が少なく,pHが高かつた.しかし,重圧区の品質が悪い場合には,軽圧区の方が酪酸が少なく,乳酸の多いものができた.3. 詰込み時のサイロ内の空気を,酸素あるいは窒素によつて置換しても,発酵過程において外気の侵入がなければ,サイレージの品質に大きな差異は生じなかつた.
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