ワイヤーボンディング技術を用いた空間配列型微小電極プローブの開発(ポスターセッション,学生・若手研究会)
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概要
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半導体チップの実装過程に汎用的に用いられるワイヤーボンディング技術とMEMS技術との高い整合性を利用して実現した空間配列型の3次元電極について発表する。段差構造にワイヤーボンディングした金属ワイヤーのブリッジ構造をレーザー加工により切断することで実現する本電極は,段差やレーザー加工位置を制御することで所望の3次元座標位置に製作できる特徴を備えている。本電極のバイオ分野への応用例として,3次元細胞組織内部における細胞電気シグナル活動計測についても併せて発表する。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2014-01-21
著者
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