MP-9 Cuナノ構造体の変形とCu/Si界面破壊に対するその場透過観察(ポスターセッション)
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概要
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In order to examine the effect of microscopic structure on the deformation and fracture in nano-component, a designed thin specimen, which realizes an in-situ transmission electron microscope (TEM) observation on the plasticity and interfacial cracking, is fabricated. TEM images exhibit initial plastic deformation with high critical resolved shear stress in the Cu film and preferential development of plastic deformation only in one grain. Interfacial cracking takes place at the intersection between the grain boundary and the Cu/Si interface. These behaviors are governed by the microscopic stress field taking into account the crystallographic structure.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-09-25
著者
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