ハイレベルフロアプランシステムにおける電源配線最適化手法の提案(微細化関連技術,システム設計及び一般)
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概要
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近年の半導体における微細化技術の発展により,IRドロップ,エレクトロマイグレーション(以降EMと呼ぶ)といった物理現象がVLSIに与える影響は大きな問題となっており、電源配線最適化の重要性が増している.電源配線最適化のためには,配線幅の最適化だけでなく,デキャップリング容量の挿入が重要であるが、デキャップリング容量の挿入にはチップ面積の増加を伴うため,詳細の配置配線が終了した段階では困難である.著者らは,電源配線に対するアプローチとして、フロアプランのレベルにおいて,粗い抽象化された概略の配線幅とデキャップリング容量の挿入を行い,チップ歩留まりや製造コストを考えたトレードオフ解析を行う方法を検討し,簡単な試行実験をおこなったので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-05-04
著者
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