サイリスタのSRAMへの応用(パワーエレクトロニクスの課題と展望-ワイドバンドギャップ素子の可能性を含めて)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
バルクシリコンウエハーを用いて、サイリスタをSRAM (Static Random Access Memory) セルに追うようすることを試みた。このBulk Thyristor RAM (BT-RAM) は、バルクシリコンウエハーを用いているために、コストを抑えることができる上に混載デバイスとの相性もよい。さらに100psの高速書き込み/読み出しが可能、オン電流とオフ電流の比が10^8以上、スタンバイ電流が 0.5nA/csll 以下と非常に良好な特性を示した。また、アノード領域に選択エビタキシャル技術を用いることで、理想セルサイズも 30F^2 (Fはデサインルール) と従来型の6T-SRAM の約 1/4 のサイズになっている。このようにBT-RAM は現在SRAMの直面している問題を解決し、65nm 世代以降に有望なデバイスであることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-02-22
著者
-
山本 亮
ソニー(株)
-
柳田 将志
ソニーセミコンダクタタ九州株式会社IS開発部門
-
釘宮 克尚
ソニー(株)
-
神田 さおり
ソニー(株)
-
生田 哲也
ソニー(株)
-
大地 朋和
ソニー(株)
-
杉崎 太郎
ソニー株式会社
-
中村 元昭
ソニー株式会社
-
柳田 将志
ソニー株式会社
-
本田 元就
ソニー株式会社
-
篠原 光子
ソニー株式会社
-
生田 哲也
ソニー株式会社
-
大地 朋和
ソニー株式会社
-
釘宮 克尚
ソニー株式会社
-
山本 亮
ソニー株式会社
-
神田 さおり
ソニー株式会社
-
山村 育弘
ソニー株式会社
-
屋上 公二郎
ソニー株式会社
-
小田 達治
ソニー株式会社
-
小田 達治
ソニー株式会社 セミコンダクタカンパ二ー 超lsi研究所
関連論文
- 0.9μm Pitch Pixel CMOSイメージセンサ設計手法(固体撮像技術)
- ダマシンゲートプロセスを用いた Top-Cut デュアルストレスライナーを有する高性能 Metal/High-k Gate MOSFETs
- ダマシンゲートプロセスを用いたtop-cutデュアルストレスライナーを有する高性能Metal/High-k Gate MOSFET(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- [100]及び[110]基板上の埋め込みSiGe膜による歪みSiチャンネルを有する Metal/High-k ゲート電極MOSFETs
- (100)及び(110)基板上のeSiGeによる歪みSiチャネルを有するMetal/High-k Gate Stack MOSFETのデバイス特性(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- バルクCMOS向け低閾値電圧・高移動度デュアルメタルゲートトランジスタの開発(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- バルクCMOS向け低閾値電圧・高移動度デュアルメタルゲートトランジスタの開発
- 0.9μm Pitch Pixel CMOS イメージセンサ設計手法
- バルクCMOS向け低閾値電圧・高移動度デュアルメタルゲートトランジスタの開発(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- バルク型サイリスタを用いた高速動作SRAMセルの開発(新メモリ技術とシステムLSI)
- サイリスタのSRAMへの応用(パワーエレクトロニクスの課題と展望-ワイドバンドギャップ素子の可能性を含めて)
- 0.18μmMRAMをビークルとしたMRAM大容量化の検討(新型不揮発性メモリ)
- 0.18μmMRAMをビークルとしたMRAM大容量化の検討
- Self-Heating効果を考慮したSOI CMOS SPICEパラメータ抽出とシミュレーション (「VLSI一般」)
- 高MR比CoFeB MTJを使用したMRAMの試作
- 実用的な新超解像技術の開発
- ED2000-136 / SDM2000-118 / ICD-2000-72 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術
- ED2000-136 / SDM2000-118 / ICD2000-72 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術
- ED2000-136 / SDM2000-118 / ICD2000-72 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術
- スピントランスファーCPP-GMR素子における電流注入冷却効果
- スピン注入磁化反転における熱的影響を排除した臨界電流の評価
- 27pXJ-2 スピン注入磁化反転 : 低電流化と短パルス応答(領域3シンポジウム : スピン注入現象の新展開)(領域3)
- スピン注人磁化反転の現状と課題
- 低Noise/高飽和電荷量CMOS Image Sensorの開発(固体撮像技術および一般)
- 低Noise/高飽和電荷量 CMOS Image Sensor の開発