SA-3-1 樹脂パッケージを用いた小型・高信頼性光アクセスデバイス
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-08-20
著者
-
中西 裕美
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
岡田 毅
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
山口 章
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
上田 知彦
住友電気工業株式会社
-
平山 憲司
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
上田 知彦
住友電気工業(株)横浜研究所
-
平山 憲司
住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所
-
山口 章
住友電気工業(株)半導体技術研究所
-
山口 章
住友電気工業
-
山口 章
住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所
-
岡田 毅
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
中西 裕美
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
上田 知彦
住友電気工業 光通信事業部 技術部
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