樹脂モールドを用いた高信頼性光アクセスデバイス
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概要
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拡大する光アクセス市場に対応する高信頼性の1.3/1.55μm一心双方向光モジュールを開発した。ポリマー直線導波路,波長選択性PD,WDMフィルタによる斜め上方への光路変換構造の採用により、小型・低コストの光モジュールを実現した。また樹脂/リードフレーム間の密着度を最適化したトランスファモールド樹脂封止を行うことにより-40℃/85℃温度サイクル2000サイクル,85℃ 85%RHバイアス試験5000hの信頼性を確保した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-04-19
著者
-
中西 裕美
オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社
-
山口 章
オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社
-
平山 憲司
住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所
-
山口 章
住友電気工業(株)半導体技術研究所
-
山口 章
住友電気工業
-
山口 章
住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所
-
岡田 毅
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
岡田 毅
オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社
-
平山 憲司
オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社
-
古米 正樹
フォト・エレクトロン事業部 住友電気工業株式会社
-
新開 次郎
オプトエレクトロニクス研究所
-
中西 裕美
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
新開 次郎
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
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