岡田 毅 | 住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

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概要

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関連著者

• 岡田 毅

  住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

• 中西 裕美

  住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

• 中西 裕美

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 岡田 毅

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 新開 次郎

  住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

• 平山 憲司

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 山口 章

  住友電気工業

• 山口 章

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 山口 章

  住友電気工業(株)半導体技術研究所

• 新開 次郎

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 工原 美樹

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 新開 次郎

  住友電気工業

• 工原 美樹

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 高橋 成治

  住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

• 山林 直之

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 高橋 成治

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 山口 章

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 山林 直之

  光インターコネクション住電研究室, RWCP

• 山林 直之

  光インターコネクション住電研究室 Rwcp

• 平山 憲司

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 古米 正樹

  住友電気工業(株)フォトニクス事業部

• 吉村 学

  住友電気工業(株)フォトニクス事業部

• 寺内 均

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 山口 章

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 寺内 均

  住友電気工業

• 吉村 学

  住友電気工業

• 岡田 毅

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 平山 憲司

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 川端 吉純

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 中西 裕美

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 吉田 享広

  住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

• 古米 正樹

  フォト・エレクトロン事業部 住友電気工業株式会社

• 新開 次郎

  オプトエレクトロニクス研究所

• 川端 吉純

  住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所

• 藤本 剛

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 上田 知彦

  住友電気工業株式会社

• 藤本 剛

  住友電気工業(株)

• 猪口 康博

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 上田 知彦

  住友電気工業(株)横浜研究所

• 猪口 康博

  住友電気工業 オプトエレクトロニクス研

• 上田 知彦

  住友電気工業 光通信事業部 技術部

• 藤本 剛

  住友電気工業 システムエレクトロニクス研開セ

• 稲野 滋

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 郷 久雄

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 伊藤 雅史

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 細谷 俊史

  住友電気工業(株)横浜研究所

• 細谷 俊史

  住友電気工業(株)

• 中西 宏美

  住友電気工業(株)

• 郷 久雄

  住友電気工業

• 郷 久雄

  住友電気工業株式会社 フォトトランスミッション研究所

• 高橋 成治

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 藤本 剛

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 工原 美樹

  オプトエレクトロニクス研究所住友電気工業株式会社

• 中西 祐美

  オプトエレクトロニクス研究所 住友電気工業株式会社

• 細谷 俊史

  住友電気工業(株)光通信研究所

• 稲野 滋

  住友電気工業

• 細谷 俊史

  住友電気工業 光通信研

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著作論文

• 2層フィルタPDを用いた低クロストーク高感度1.3 / 1.55μm送受信モジュール
• C-3-43 直線導波路とWDMフィルタを用いた1.3/1.55μm光送受信モジュールの開発
• C-3-33 トランスファモールド型表面実装LDモジュールの信頼性
• C-3-30 156Mbpsバースト信号対応表面実装型PIN-AMPモジュールの開発
• イーサネットに適合した一心双方向 1.3/1.55μm光送受信モジュールの開発
• C-3-18 4ch-心送受信光トランシーバモジュールの開発
• C-3-14 表面実装型ファイバーグレーティングレーザモジュール
• 直線型光導波路とフィルタ付PDを用いた1.3/1.55μm光送受信モジュールの開発
• C-3-51 ポリマー直線導波路を使った1.3/1.55μm-芯双方向モジュール
• SA-3-1 樹脂パッケージを用いた小型・高信頼性光アクセスデバイス
• 半透過型フォトダイオードを用いた1.3μm-TCM用送受信モジュールの開発
• 各種規格に適合した一心双方向デバイスの設計と性能(光部品の実装,信頼性)
• 各種規格に適合した一心双方向デバイスの設計と性能(光部品の実装,信頼性)
• 各種規格に適合した一心双方向デバイスの設計と性能(光部品の実装,信頼性)
• 4ch一心双方向光トランシーバモジュールの開発(光部品の実装,信頼性)
• 4ch一心双方向光トランシーバモジュールの開発(光部品の実装,信頼性)
• 4ch一心双方向光トランシーバモジュールの開発
• 樹脂モールドを用いた高信頼性光アクセスデバイス
• 樹脂モールドを用いた高信頼性光アクセスデバイス
• 樹脂モールドを用いた高信頼性光アクセスデバイス
• インサート成型リードフレームを用いたトランスファモールド型光送受信モジュール
• 表面実装型トランスファーモールドPD/PIN-AMPモジュールの開発
• ATM-PON用1.3/1.55μm光送受信モジュールの開発

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