高密度配線用超低損失多心光コネクタの開発
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概要
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各種コンポーネントや光モジュール内部で高密度実装の必要性が高まりつつあることに伴い、近年、これらの配線系用途として多心コネクタが注目されている。本用途のために、熱可塑性PPS樹脂を用いた射出成形により量産製造できる低損失多心光コネクタを開発した。8心、12心については、MPOコネクタで最大0.35dBを実現した。また、更なる高密度実装として、180μm狭ピッチの16心コネクタを、125μm径のファイバと細径の80μm径のファイバの両者について試作した。更に、全体の信頼性を更に高めるために、チャンファ構造ガイド穴、難燃テープ心線等の開発も行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-02-28
著者
-
大塚 健一郎
住友電気工業株式会社
-
西岡 大造
住友電気工業株式会社
-
田中 浩介
住友電気工業(株)横浜研究所
-
上田 知彦
住友電気工業株式会社
-
細谷 俊史
住友電気工業(株)横浜研究所
-
桜井 渉
住友電気工業(株)横浜研究所
-
桜井 渉
住友電気工業株式会社光通信研究所
-
上田 知彦
住友電気工業(株)横浜研究所
-
増永 祐子
住友電気工業株式会社
-
中村 貴之
住友電気工業(株)横浜研究所
-
細谷 俊史
住友電気工業(株)
-
細谷 俊史
住友電気工業(株)光通信研究所
-
上田 知彦
住友電気工業 光通信事業部 技術部
-
細谷 俊史
住友電気工業 光通信研
-
増永 祐子
住友電気工業(株)横浜研究所
-
大塚 健一郎
住友電気工業(株)
-
桜井 渉
住友電気工業 光通信研
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