樹脂保持型分散補償ファイバモジュール
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概要
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WDM伝送システム大容量化の鍵となる技術の1つに分散補償ファイバ(DCF)モジュールの高性能化(分散スロープ補償率の100%化等)がある。しかし、より高度な分散制御を目的としてDCFの屈折率分布を設計すると、DCFは曲げに弱くなり従来のボビン巻方式では大きく損失増加してしまう。そこでDCFに加わる歪みを徹底的に抑制したボビンレス構造をもつDCFモジュールを開発した。本構造の特長は、ファイバ束を非常に柔らかい樹脂で覆い、ファイバ1本1本の隙間にまで樹脂を埋め込むことでファイバ自重による歪みからも開放している点である。本構造を用いることでマイクロベント損失が低減されるため、より高性能なDCFのモジュール化やモジュールの小型化が可能となる。また、低温から高温まで極めて特性が安定しており、さらに、巻張力が零であるため計算上のファイバ破断確率が1/1000以下になることや、落下,衝撃試験についても高い信頼性を持つことを確認した。
- 2001-03-09
著者
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