Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
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概要
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一つのパッケージ上にLDとPDを搭載したSingle Package型一心双方向デバイスを開発した。課題のクロストークを解決し、良好な性能を有することを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-08-13
著者
-
中西 裕美
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
塩崎 学
住友電気工業株式会社
-
鈴木 三千男
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
木原 利彰
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
塩崎 学
住友電気工業(株)解析技術研究センター
-
中西 裕美
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
塩崎 学
住友電気工業 解析技研セ
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