ファイバグレーティングレーザ動特性の数値解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ファイバグレーティングを用いた外部共振器型半導体レーザ(FGL)は波長選択性が高くWDM用光源として期待されているが、共振器長が長いことから高周波特性に劣ることが懸念されている。本報告では、グレーティングからの反射波の時間応答解析と半導体光アンプのレート方程式を組合せ、反射波の動的な乱れも考慮したFGLの動特性解析手法を提案した。また小信号変調時の周波数特性解析の結果、FGLは意外にもチャープ量が大きく、緩和振動周波数を大きくすることは、変調周波数帯域を広げるだけでなく、チャープ量低減にも効果があることを示した。さらに共振器長と緩和振動周波数の関係を調査し、2.5GbpsNRZの直接変調が実現できる構造を明らかにした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-10
著者
-
岩島 徹
住友電気工業株式会社横浜研究所
-
茂原 政一
住友電気工業株式会社横浜研究所
-
塩崎 学
住友電気工業株式会社
-
岩島 徹
住友電気工業株式会社
-
茂原 政一
住友電気工業 横浜研
-
茂原 政一
住友電気工業株式会社光通信研究所
-
塩崎 学
住友電気工業株式会社解析技術研究センター
-
塩崎 学
住友電気工業 解析技研セ
関連論文
- ファイバーグレーティングとその応用
- 誘導ブリルアン散乱および反射点が存在する場合におけるAM-VSB伝送での波形歪の検証
- 誘導ブリルアン散乱および反射点が存在する場合におけるAM-VSB伝送での波形歪の検証(アクセス系, 光無線システム, 光映像伝送, 光通信, オペレーション/保守監視, 一般)
- B-10-77 誘導ブリルアン散乱および反射点によるアナログ伝送時の波形歪みに関する検討(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- 厳密結合波理論を用いた多層膜回折格子の偏波無依存設計およびその試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,集積光回路,半導体光導波路素子,PLC,ファイバ型デバイス,導波路解析,その他)
- 微小ロッドレンズを用いた8チャンネルコリメート系
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いた周波数間隔25GHzでのDWDM伝送
- ファイバーグレーティング内蔵型1480nm帯励起レーザモジュール
- C-4-6 ファイバーグレーティング外部共振器レーザのファイバ曲げに対する信頼性
- ファイバグレーティング付き半導体レーザ
- C-3-123 MEMS 光スイッチ (MEMCROS^) の信頼性
- C-3-122 MEMS-VOA の開発
- C3-35 多チャンネル可変光減衰器(VOA)の低消費電力化
- C-3-8 PLC実装型2×2光スイッチアレイ
- グレーティングを用いた広帯域波長可変光源
- B-10-104 LバンドEDFAにおけるロックトインバージョン法評価の検証
- 側方反射法による光ファイバ被覆偏肉の測定
- 大入力動作・広実装トレランスを有する裏面入射型PDの開発
- C-3-48 EDFA 温度特性補償型ハイブリッド利得等化器の開発
- C-3-145 スラント型ファイバグレーティングのPDL低減の検討
- C-3-144 ファイバグレーティング型広帯域遮断フィルタ
- ファイバグレーティング型広帯域遮断フィルタ
- ファイバグレーティング型広帯域遮断フィルタ
- ファイバグレーティング型広帯域遮断フィルタ
- ファイバグレーティング型広帯域遮断フィルタ
- C-3-123 クラッドモード選択結合ファイバグレーティング型損失フィルタ
- C-3-119 低NAファイバを用いたスラントファイバグレーティング
- C-3-118 放射モードロスを抑えた分散調整用多チャンネルFBG
- 分散抑制型狭帯域グレーティングの開発
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- D-WDM用ファイバグレーティング外部共振器型レーザモジュール
- D-WDM用ファイバグレーティング外部共振器型レーザモジュール
- ファイバグレーティング外部共振器型多波長レーザアレイ
- 水素添加ガラスの光誘起屈折率変化
- 位相格子を用いたファイバグレーティングの作製
- ファイバグレーティングの作成と応用について
- C-3-11 低分散バンドセパレーションFBGの開発
- C-3-142 低分散型FBGを用いた10Gb/sペナルティーフリー多段ADM伝送実験
- ファイバグレーティング型可変分散補償器
- 多波長反射型ファイバブラッググレーティング
- C-3-116 ファイバカプラブラッググレーティング型ADMの検討
- ファイバグレーティングレーザ動特性の数値解析
- 液晶ポリマーチューブを用いたファイバグレーティングの温度補償実装
- ASE除去用ファイバグレーティングによるEDFA多段増幅系の特性改善
- 温度補償実装ファイバグレーティングの長期信頼性
- ファイバグレーティングのべき型熱劣化特性および長期劣化予測
- 単心ファイバ用メカニカルスプライスの開発
- MTマスタコネクタの検討
- C-3-131 25GHz 狭帯域 FBG の開発
- B-10-15 異種光ファイバの融着接続方法の検討
- 純石英コアファイバを用いた複合無中継伝送路の検討
- B-10-82 伝送路損失状態による分布ラマン増幅の制御
- CO_2レーザ用アダプティブミラー光学系
- 光ファイバグレーティングとその応用
- 波長安定型狭帯域OTDR光源
- 外部プローブ光によるファイバグレーティングの構造測定
- 光線路網におけるファイバグレーティングの応用
- 波長安定型狭帯域OTDR光源
- ファイバグレーティングを用いたEDFA励起用0.98μmLD
- ファイバグレーティングを用いた縦単一モードLD
- ファイバグレーティングレーザの隙間計測への応用
- ファイバグレーティングを用いた多点ファイバセンサの検討
- ZnSe回折型光学部品の開発
- C-3-24 Raman増幅時のSBS閾値低下に関する検討
- C-3-121 サンプルド長周期グレーティング
- 長周期ファイバグレーティング利得等化器
- 被覆上照射ファイバグレーティング
- 位相シフト長周期グレーティング
- 紫外線書込型長周期ファイバグレーティングの熱緩和特性解析(超高速・大容量光伝送/処理,波分散,及びデバイス技術,一般)
- 紫外線書込型長周期ファイバグレーティングの熱緩和特性解析
- 紫外線書込型長周期ファイバグレーティングの熱緩和特性解析
- C-3-90 高信頼性の被覆上照射長周期グレーティング
- C-3-72 縦列長周期ファイバグレーティングによるLバンド用利得等化器
- C-3-55 長周期ファイバグレーティングの熱緩和特性
- 長周期グレーティングの透過特性リップル抑圧
- 長周期ファイバグレーティングの損失特性の張力依存性
- 残留応力緩和型長周期グレーティング
- LDトランシーバを用いた光伝送装置の試作
- 残留応力緩和により純シリカコアファイバに作製した長周期光ファイバグレーティング
- C-3-32 縦列長周期グレーティングによる広帯域利得等化器
- C-3-53 被覆上から作製したファイバグレーティング
- 誘導ブリルアン散乱および反射点が存在する場合におけるAM-VSB伝送での波形歪の検証
- 波長多重ファイバグレーティング外部共振器レーザアレイ
- ファイバグレーティング外部共振器半導体レーザの変調歪特性の評価
- 厳密結合波理論を用いた多層膜回折格子の偏波無依存設計およびその試作
- 厳密結合波理論を用いた多層膜回折格子の偏波無依存設計およびその試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,集積光回路,半導体光導波路素子,PLC,ファイバ型デバイス,導波路解析,その他)
- 厳密結合波理論を用いた多層膜回折格子の偏波無依存設計およびその試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,集積光回路,半導体光導波路素子,PLC,ファイバ型デバイス,導波路解析,その他)
- 厳密結合波理論を用いた多層膜回折格子の偏波無依存設計およびその試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,集積光回路,半導体光導波路素子,PLC,ファイバ型デバイス,導波路解析,その他)
- 高角分散を有する多層膜回折格子の偏波無依存設計
- 位相シフト型ファイバグレーティング
- lO Gb/s DWDMシステム用低分散型ファイバグレーティングの開発
- Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- B-13-8 ファイバグレーティングのOLCRによる構造解析
- ファイバグレーティングの反射応答計測による構造解析
- バイブロスキャニング法を用いた微細穴の加工精度評価