温度補償実装ファイバグレーティングの長期信頼性
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
-
井上 享
住友電気工業株式会社
-
伊藤 達也
住友電気工業株式会社横浜研究所
-
岩島 徹
住友電気工業株式会社横浜研究所
-
伊藤 達也
(株)フジクラ電子デバイス研究所
-
金森 弘雄
住友電気工業株式会社
-
岩島 徹
住友電気工業株式会社
-
井上 享
住友電気工業(株)光通信研究所
-
伊藤 達也
株式会社フジクラ電子デバイス研究所マイクロデバイス開発部
-
金森 弘雄
住友電気工業
-
井上 亨
住友電気工業株式会社
-
井上 享
住友電気工業(株)横浜研究所
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