情報通信 超小型一心双方向デバイスの開発
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
C-3-62 低コスト10Gbit/s温調EML-TOSAの開発(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
-
Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
Single Package型一心双方向デバイスの開発(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
-
情報通信 超小型一心双方向デバイスの開発
-
C-4-18 Single Package型一心双方向デバイスの開発(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
-
1-PKG型Bi-Dモジュールにおける樹脂固定技術の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
-
1-PKG型Bi-Dモジュールにおける樹脂固定技術の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
-
1-PKG型Bi-Dモジュールにおける樹脂固定技術の開発(光部品の実装・信頼性,一般)
-
B-10-114 40GBASE-LR4 QSFP+用WDM集積小型光受信モジュールの開発(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
-
C-3-47 100Gbit/s小型WDM集積光送信モジュールの開発(光集積デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
-
C-3-22 光合波機能を一体化した100Gbit/s小型集積光送信モジュール(C-3.光エレクトロニクス)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク