516 金型内樹脂温度分布計測のためのマイクロ熱電対アレイの開発(OS7 ナノ・マイクロ加工)
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概要
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The authors developed a micro thermocouple array to measure resin temperature distribution in the injection mold. We laser welded φ25μm Alumel and Chromel wire and assembled a micro thermocouple array with three measurement points in 1 mm. Using the micro thermocouple array, we directly measured resin temperature in the injection mold, and calculated heat flux passing through resin.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-19
著者
-
土屋 健介
東大工
-
中尾 政之
東大工
-
Nakao Masayuki
Scool Of Engineering The University Of Tokyo
-
中尾 雅之
東京大学工学部付属総合試験所教授連携部門
-
土屋 健介
東大
-
Ma Nan
Grad. Sch. Eng. Osaka Univ.
-
中尾 政之
東大
-
土屋 健介
東京大学大学院工学系研究科
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