射出金型内部の樹脂温度直接測定のためのマイクロ熱電対アレイの開発

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概要

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• This paper introduces a micro thermocouple array to measure resin temperatures and heat flux through resin in an injection mold. Φ25μm alumel and chromel wires were welded by laser and assembled to integrate a micro thermocouple array with three measurement points on 0.5mm pitch. The micro thermocouple array was set inside the cavity of the injection mold, and the resin temperature was directly measured. The measurement result showed the resin temperature was 10℃ higher than the nozzle temperature while the resin passed the gate. Then the heat fluxes between each measurement points were calculated from resin temperatures measured at the three measurement points, and it was found that the maximum heat flux was about 2.3W/cm^2.

• 社団法人精密工学会の論文
• 2005-10-05

著者

• 中尾 政之

  東京大学大学院工学系研究科

• 土屋 健介

  東京大学大学院工学系研究科総合研究機構

• 中尾 政之

  東京大学大学院工学系研究科機械工学専攻

• Nakao Masayuki

  Scool Of Engineering The University Of Tokyo

• 中尾 雅之

  東京大学工学部付属総合試験所教授連携部門

• 土屋 健介

  東大

• Ma Nan

  Grad. Sch. Eng. Osaka Univ.

• 中尾 政之

  東大

• 土屋 健介

  東京大学大学院工学系研究科

• 中尾 政之

  東京大学大学院 工学系研究科 機械工学専攻

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