組込み自己テストにおけるテストパターン発生回路(<特集>LSI品質の保証のための提案)
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概要
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半導体集積化技術の発達により,億オーダのトランジスタが1つのチップに搭載されるようになった.また,同一のチップ上に異なるプロセスのデバイスを混載させる技術やチップを積層する手法などが実用化され,システムをチップ上に構成できる時代になってきた.一方,このような大規模化,複雑化するデバイスをテストすることは,品質面とコスト面から非常に困難になっている.本稿では,この課題に対応するひとつの手法としてBISTをとりあげ,テストパターンの生成面から解説する.
- 2004-06-01
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