ECC内蔵メモリマクロにおけるDFT技術(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
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概要
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ECC回路を内蔵したメモリマクロにおいて、ECC搭載に伴うテストコスト増加を回避するDFT技術を開発した。新しい方式ではハミングコードのデザインを工夫することによって、標準のBIST回路のテストで全ECC内蔵メモリ回路をテストすることができる。このECC技術は90nmプロセス技術を用いた512Kb SRAMマクロに搭載され、その効果が確認された。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-10-13
著者
-
大塚 伸朗
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
平林 修
株式会社東芝
-
武山 泰久
株式会社東芝
-
櫛田 桂一
株式会社東芝
-
大塚 伸朗
(株)東芝 Soc研究開発センター
-
大塚 信朗
東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
-
櫛田 桂一
(株)東芝 SoC研究開発センター
-
平林 修
(株)東芝 SoC研究開発センター
-
武山 泰久
(株)東芝 SoC研究開発センター
-
武山 泰久
株式会社東芝セミコンダクター社
-
櫛田 桂一
株式会社東芝セミコンダクター社
-
平林 修
株式会社東芝セミコンダクター社
-
平林 修
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社ロジックLSI事業部
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