超高密度Si接合技術によるマイクロプロセッサの欠陥救済方法
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概要
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画像処理や並列演算機能の付加、また高速でかつデータ幅のひろい内蔵メモリの大容量化などによりマルチメディア対応マイクロプロセッサチップ面積をより拡大して性能向上を図る要求が強くなってきている。しかし、マイクロプロセッサの欠陥救済は未だ実用化されていない。そこで本報告では汎用性に富む直接デバイス交換法による欠陥救済の方法を提案する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
河野 顕臣
(株)日立製作所 機械研究所
-
河野 顕臣
(株)日立製作所機械研究所
-
佐々木 康彦
(株)日立製作所機械研究所
-
堀野 正也
日立製作所機械研究所
-
宇佐美 光雄
日立製作所 中央研究所
-
徳田 正秀
(株)日立製作所中央研究所
-
徳田 正秀
日立製作所中央研究所
-
田勢 隆
日立製作所中央研究所
-
佐々木 康彦
日立製作所機械研究所
-
可野 顕臣
日立製作所機械研究所
-
宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所
-
宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所マルチメディアシステム研究部
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