通信用光スイッチ
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本塑性加工学会の論文
- 2004-07-25
著者
関連論文
- ファイバ切換式平面型光スイッチの開発
- ファイバ切換式平面型光スイッチの試作
- MEMS光マトリクススイッチ
- ファイバ切換式平面型光スイッチの試作
- ファイバ切換式平面型光スイッチの試作
- ファイバ切換式平面型光スイッチの試作
- 大規模システムLSI実現のための論理欠陥救済用Si接合技術
- Arアトム照射を用いた接合によるマイクロプロセッサの欠陥救済方法
- 大チップマイクロプロセッサ欠陥救済法における高信頼度Si接合技術
- 超高密度Si接合技術による欠陥救済法における電気的デバイス特性
- 超高密度Si接合技術によるマイクロプロセッサの欠陥救済方法
- 148 Arアトム照射を用いた接合によるマイクロプロセッサの欠陥救済方法
- はんだにおける非弾性挙動と疲労き裂の発生・進展
- 128 はんだ材のクリープ疲労における微小き裂の発生と進展
- 423 LSIチップ上に形成されたはんだバンプ表面の活性化技術の開発 : フラックスレスはんだ接続プロセス技術(第1報)
- 平面光導波路を用いたマイクロメカニカル光スイッチ
- マイクロマシン技術を応用した光スイッチの試作
- マイクロマシン技術を応用した光スイッチの試作
- マイクロマシン技術を応用した光スイッチの試作
- マイクロマシン技術を応用した光スイッチの試作
- 光ファイバ精密位置決め機構の開発
- ファイバ切換式平面型光スイッチの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 通信用光スイッチ
- 518 ひずみ拡大係数によるはんだ接続部熱疲労き裂の進展評価
- 低融点金属を用いた常温接合 (フォーラム「常温固相接合の可能性」)
- Au-Sn合金はんだによるフラックスレス薄板積層接合