大チップマイクロプロセッサ欠陥救済法における高信頼度Si接合技術
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概要
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高密度な最近のシステムLSIやマルチメディア用マイクロプロセッサLSIでは大チップでかつ最新のデバイスプロセス技術を活用するため装置異物などのランダム欠陥に対する欠陥救済が必要な時代に入りつつある。 図1にこのような大チップLSIのモデル図を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
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河野 顕臣
(株)日立製作所 機械研究所
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河野 顕臣
日立製作所機械研究所
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河野 顕臣
(株)日立製作所機械研究所
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佐々木 康彦
(株)日立製作所機械研究所
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堀野 正也
日立製作所機械研究所
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宇佐美 光雄
日立製作所 中央研究所
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徳田 正秀
(株)日立製作所中央研究所
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徳田 正秀
日立製作所中央研究所
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田勢 隆
日立製作所中央研究所
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佐々木 康彦
日立製作所機械研究所
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宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所
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宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所マルチメディアシステム研究部
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