世界最小のLSI : ミューチップ(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
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概要
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広範囲な個別認識アプリケーションに向けて0.4mm角の超小型無線認識(RFID)ミューチップを開発した.このチップの厚さは0.06mmであり,有価証券や各種金券等の紙媒体に適用することを考慮している.適用した半導体プロセスは0.18μmCMOS技術であり,配線層数は3層である.チップ内の128ビットのメモリデータを2.45GHzのマイクロ波で読み取ることができる.最小チップ動作電圧は0.5Vである.このチップは薄型の外付けアンテナに異方導電性接着剤(ACF)にて接続される.完成したトランスポンダの厚さは0.15mmである.通信距離は300mWのリーダで300mmである.整流回路とデバイスの工夫により無線ICタグチップ用両面電極チップの試作と評価を行った。
- 2003-05-22
著者
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