[招待講演]世界最小のLSI : ミューチップ(<特別セッション>ユビキタス時代を支える技術)
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概要
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広範囲な個別認識アプリケーションに向けて0.4mm角の超小型無線認識(RFID)ミューチップを開発した.このチップの厚さは0.06mmであり,有価証券や各種金券等の紙媒体に適用することを考慮している.適用した半導体プロセスは0.18μmCMOS技術であり,配線総数は3層である.チップ内の128ビットのメモリデータを2.45GHzのマイクロ波で読み取ることができる.最小チップ動作電圧は0.5Vである.このチップは薄型の外付けアンテナに異方導電性接着剤(ACF)にて接続される.完成したトランスポンダの厚さは0.15mmである.通信距離は300mWのリーダで300mmである.
- 2003-02-28
著者
-
吉木 宏
(株)日立製作所中央研究所
-
佐藤 朗
株式会社日立製作所中央研究所
-
宇佐美 光雄
(株)日立製作所中央研究所
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佐藤 朗
(株)日立製作所中央研究所
-
吉木 宏
株式会社日立製作所 中央研究所
-
宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所
-
井村 亮
株式会社日立製作所ミューソリューションズベンチャカンパニー
-
井村 亮
(株)日立製作所ミューソリューションベンチャーカンパニー
-
吉木 宏
株式会社日立製作所中央研究所
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