超高密度Si接合技術による欠陥救済法における電気的デバイス特性
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概要
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3次元画像処理や超並列演算機能の付加, また高速でかつデータ幅のひろい内蔵メモリをさらに大容量化することなどによるマルチメディア対応マイクロプロセッサでは, チップ面積をより拡大して性能向上を図る要求が強くなってきている。図1に大面積チップのモデル図を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
河野 顕臣
(株)日立製作所 機械研究所
-
河野 顕臣
日立製作所機械研究所
-
河野 顕臣
(株)日立製作所機械研究所
-
佐々木 康彦
(株)日立製作所機械研究所
-
堀野 正也
日立製作所機械研究所
-
宇佐美 光雄
日立製作所 中央研究所
-
徳田 正秀
(株)日立製作所中央研究所
-
徳田 正秀
日立製作所中央研究所
-
田勢 隆
日立製作所中央研究所
-
佐々木 康彦
日立製作所機械研究所
-
宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所
-
宇佐美 光雄
株式会社日立製作所中央研究所マルチメディアシステム研究部
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