423 LSIチップ上に形成されたはんだバンプ表面の活性化技術の開発 : フラックスレスはんだ接続プロセス技術(第1報)
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1991-08-25
著者
-
河野 顕臣
(株)日立製作所 機械研究所
-
佐藤 了平
株式会社日立製作所生産技術研究所計算機実装センタ
-
河野 顕臣
(株)日立製作所機械研究所
-
堀野 正也
日立製作所機械研究所
-
佐藤 了平
(株)日立製作所生産技術研究所
-
堀野 正也
(株)日立製作所 機械研究所
-
佐原 邦造
デバイス開発センタ
-
佐原 邦造
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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