ハイブリッド集積化光送受信モジュール
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概要
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筆者らは石英光導波路(PLC)半導体光素子を搭載するハイブリッドモジュール化技術として、これまでに低ΔPLCの端面に素子を実装したタイプのモジュールを開発してきた.今回は、より高密度実装ができる高ΔPLCを用い、PLC上の任意の位置に素子を搭載できる表面実装構造を適用したモジュール化を行い良好な特性を得たので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
吉野 薫
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
松井 伸介
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
照井 博
NTT光エレクトロニクス研究所
-
松井 伸介
境界領域研究所NTT
-
照井 博
NTT Electronics Corporation
-
照井 博
Nttエレクトロニクス株式会社
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