AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工特性の評価
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 光ファイバ先端へのマイクロ曲面形状加工
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工特性の評価
- 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討 (光ファイバ応用技術)
- IECにおける光配線板の国際標準化動向と国内プロジェクトでの取り組み(標準化動向,光回路実装の現状と将来展望)
- C-3-23 クラッドフィルムを用いて作製したポリマスタンパ導波路(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 光インターコネクション技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光ファイバ端面マイクロテーパ加工技術の開発
- 光ファイバ先端へのマイクロ曲面形状加工
- B-13-7 簡易組立光コネクタ用ファイバ端面加工ツールの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-3 簡易組立光コネクタにおける被覆付き光ファイバ把持の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-7 光モジュールと光コネクタ接続部の機械的試験方法の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- IEC TC86 JWG9における光配線板の標準化動向
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- C-3-25 凹加工型プロセスによる低損失石英系アレイ導波路格子波長合分波器
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- AFMスクラッチによる光ファイバ端面加工特性の評価
- 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討
- SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール
- C-3-23 MU コネクタ用瞬間接着剤の開発
- C-3-22 現場組立用 MU コネクタ研磨機の検討
- B-13-16 LCコネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-77 Siトレンチ・断熱溝構造を用いた1.5W駆動石英系熱光学8×8マトリクススイッチ
- シングルモード用プラスチックフェルールの研磨条件の検討
- シングルモード用プラスチックフェルールの研磨条件の検討
- ファイバ端面研磨が不要な現場組立Physical Contactコネクタの検討(高機能光ファイバ及び一般)
- アレーベア光ファイバーの一括端面加工
- 真空ピンチャックの吸着特性(第3報) : ピン先端とウエハ裏面との接触
- 真空ピンチャックの吸着特性(第2報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響の低減
- 真空ピンチャックの吸着特性(第1報) : 裏面うねりの表面平坦度への影響
- 光ファイバの端面研磨と加工変質層 : 加工変質層と反射減衰量の関係
- ハイブリッド集積化光送受信モジュール
- 単一工程光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発
- B-13-14 ファイバ端面研磨が不要な現場組立PCコネクタの検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発(2006年度(第26回)精密工学会技術賞)
- C-3-32 単心系光コネクタの現場組立技術(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-32 SC形光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-31 単心系光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- MU形光コネクタの現場組立技術(第2報)
- C-3-71 MUコネクタ現場組立技術の開発(光コネクタ)(C-3.光エレクトロニクス)
- MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- 軟鋼板の深絞り性支配機構の究明
- 高Δnエポキシフィルム導波路の曲げ特性
- B-13-13 被覆除去不要な光ファイバアライメント技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MU形光コネクタの現場組立技術(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- たわみを用いた光ファイバ先端円筒レンズ加工(第2報) : 円筒レンズ加工工程の検討
- たわみを用いた光ファイバ先端円筒レンズ加工(第1報) : くさび加工工程の検討
- 「光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発」こぼれ話(こぼれ話と苦労話)
- B-13-12 被覆除去不要な光ファイバ切断技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-32 フレキシブルスタンパ法で作製した100chポリマ導波路(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-139 Si トレンチ・断熱溝構造を用いた低消費電力石英系熱光学スイッチ : 消費電力と応答速度の構造依存性
- Siトレンチ・断熱溝構造を用いた低消費電力石英系熱光学スイッチ
- C-3-65 量産型マイクロホール部品を用いたSF光コネクタ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-13-23 被覆付きファイバ端面加工技術の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- 被覆除去不要なストリップフリー光ファイバ接続技術の検討(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,一般)
- D-7-17 KTNスキャナを用いたOCT用200kHz波長掃引光源(D-7.MEとバイオサイバネティックスB,一般セッション)
- C-4-20 KTN結晶への電子注入の過渡応答解析(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)