白金電極の配向性がゾル・ゲル法により作製したSrBi_2Ta_2O_9薄膜特性に与える影響
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概要
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白金電極を用いても分極反転による膜疲労が生じない材料としてBi層状構造を有するSrBi_2Ta_2O_9(SBT)薄膜の研究が活発に進められている。本研究においては、異なる配向性を有する白金電極の上に我々が独自に開発したゾル・ゲル法によるSBT薄膜を形成し、電極の配向性がSBT薄膜の膜特性に与える影響を検討した。(111)と(200)面配向の白金電極を酸素雰囲気で750℃30分の熱処理を行うと(111)面の強度が高まる事が明らかになった。しかし、白金電極の配向性がSBT薄膜の特性に与える影響は小さい事が明らかとなった。また、SBT薄膜を白金電極上に形成することにより、白金の熱処理変化は抑制されることが明らかとなった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-07-24
著者
-
逢坂 哲彌
早稲田大学理工学部
-
逢坂 哲彌
早稲田大学
-
一ノ瀬 昇
早稲田大学 理工学術院
-
橋本 晃
関東学院大学工学総合研究所
-
小岩 一郎
関東学院大学 大学院工学研究科
-
小岩 一郎
沖電気工業株式会社基盤技術研究所
-
金原 隆雄
沖電気工業株式会社研究開発本部半導体技術研究所
-
澤田 佳宏
東京応化工業株式会社
-
橋本 晃
東京応化工業株式会社
-
加藤 博代
沖電気工業株式会社研究開発本部半導体技術研究所
-
澤田 佳宏
東京応化工業株式会社 開発本部 特定研究一部
-
小岩 一郎
沖電気工業
-
一ノ瀬 昇
早稲田大学 理工学総合研究センター
-
一ノ瀬 昇
早稲田大学理工学部物質開発工学科
-
加藤 博代
沖電気工業株式会社 研究開発本部 半導体技術研究所
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