InP/InGaAs DHBTを用いた1チップ20 Gbit/s受信IC
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概要
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将来の超大容量光通信用ICには高速性とともに低消費電力性が要求される。GaAs MESFETあるいはSiバイポーラを用いた光受信モジュールが既に開発されている。しかしながら, これらのモジュールはハイブリッド構成を採っているため, 消費電力, サイズが大きいという課題がある。ここでは, InP/InGaAsダブルヘテロ構造バイポーラトランジスタ(DHBT)を用いて1テップ受信ICを試作し良好な特性を得たので報告する。
- 1997-03-06
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