衝突防止システムに向けた行並列処理による超高速ポジション検出センサ
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
高速ポジション検出センサは実時間の光投影法距離計測やロボットビジョンにおける高速ビジュアルフィードバックなどの幅広い応用を持つ.本稿では,有意画素の位置をセンサ面上で行並列に探索し,検出した画素のアドレスをO(log N)でエンコードするセンサアーキテクチャを用いた行並列高速ポジション検出センサの試作を行ない,測定による性能評価を行なった.本手法では高い解像度においても高速なポジション検出を実現し,衝突防止システムなど非常に高速な反応速度を要する距離計測などに有効である.試作は0.35μm CMOSプロセスを用いて128×16画素のセンサアレイを構成した.FPGAを用いてセンサを制御し,シート上のレーザ光の走査に対して位置検出を行ない,450nsでセンサ面上におけるレーザ光の位置を得ることに成功した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-10-17
著者
関連論文
- スキューを用いた高精度の光位置センサー(高機能イメージセンシングとその応用)
- 高速三次元形状取得手法 : ISSCC2010高速イメージセンサー技術フォーラム報告(固体撮像技術)
- 行並列二分木探索回路による高速3次元距離計測イメージセンサ(固体撮像技術)
- CMOSイメージセンサのための多層配線層における光透過率の解析
- フィードバック制御を用いた時間差増幅回路(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- PMOS/NMOSのプロセスばらつきを独立に検出するためのリング型バッファチェインを用いたオンチップモニタ(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- C-12-72 適応型行並列走査三次元イメージセンサ(C-12.集積回路,一般セッション)
- システムLSIにおける電源線雑音の測定・低減手法(再構成可能デバイス/キャリブレーション,システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 微細CMOSの多層配線における光学特性の評価(携帯電話用カメラ,デジタルスチルカメラ,ビデオカメラ(ハイビジョン)とそのためのイメージセンサ,モジュール,特別企画「CCD誕生40周年記念講演-黎明期-」)
- C-12-11 細粒度自己同期式パイプライン設計のためのダイナミック回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-19 LSIの動作信頼性の向上に向けた実時間オンチップモニタリング機能の実装とその面積評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 高速三次元形状取得手法 : ISSCC2010高速イメージセンサー技術フォーラム報告
- 行並列二分木探索回路による高速3次元距離計測イメージセンサ
- C-12-16 差動遅延素子を用いたカスケード型時間増幅器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-62 Time-of-Flight法に向けたMAGFETの試作及び検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- A-1-11 低EMI自己同期高速伝送インターフェイス(A-1.回路とシステム,一般講演)
- リアルタイム三次元メッシュ生成ハードウェア(立体映像技術一般)
- 変調光検波による画像認識支援カラーイメージセンサ
- 行並列探索回路による高速3次元形状計測イメージセンサ
- スマートセンサを用いた光切断法による任意視点三次元画像計測手法
- 衝突防止システムに向けた行並列処理による超高速ポジション検出センサ
- 3次元計測のための行並列処理による高速な多階調重心検出回路
- 複数IPコア回路におけるスリーププブロックの寄生容量を用いたチップ内電源共振雑音低減手法(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 複数IPコア回路におけるスリープブロックの寄生容量を用いたチップ内電源共振雑音低減手法(要素回路技術,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- ディジタルアシストアナログ回路向けの自動テスト生成フレームワーク(システム設計と高位・論理設計,物理設計及び一般)
- PMOS/NMOSのプロセスばらつきを独立に検出するためのリング型バッファチェインを用いたオンチップモニタ(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- C-12-4 SoCのオンチップテストのためのプログラム環境(C-12.集積回路A(設計・テスト・実装技術),一般講演)
- FPGAを用いたディジタルシステム検証とシステムの実現
- C-12-39 インバータチェーンを用いたパルス幅メモリ(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-33 時間差増幅器を用いた高解像度時間差ディジタル変換器(センサ・3次元撮像素子,C-12.集積回路,一般セッション)
- A-1-19 スキューを用いた高精度の光学的ポジションセンサー(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- B-5-34 ばらつきに強い近接トランシーバー回路(B-5.無線通信システムA(移動通信),一般セッション)
- di/dt検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- di/dt検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-12-22 複数di/dt検出回路を用いた基板ノイズ低減手法(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討
- di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討
- 連想プロセッサによる三次元モデリング手法 (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
- C-12-6 2線式ドミノ回路による終了検出型マイクロコントローラの設計(C-12.集積回路B(ディジタル),一般講演)
- 疑似非同期式マイクロプロセッサの設計と実現
- 同期式終了検知加算器の設計と評価
- リジェネレイティブ・パストランジスタ・ロジックを用いた3.3ns8x8bit並列乗算器
- A-3-9 Read-Once接点回路網合成手法(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- PA-2-1 3周年を迎えるVDECの活動報告
- 動的電圧制御をする自己同期型プロセッサ(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 動的電圧制御をする自己同期型プロセッサ(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- C-12-23 小面積ディジタルプロセスばらつきモニタの特性評価(ばらつき補償・次世代回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- A-3-15 セルレイアウトに対する光学パターン転写工程のばらつき耐性評価(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- A-3-12 キャラクタプロジェクションによる電子ビーム直描画技術におけるショット削減手法(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- A-3-20 非双対型CMOS回路に対応した複数列最小幅トランジスタ配置手法(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- セルレイアウトの歩留まり最適化のためのタイミング制約下におけるデコンパクション手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- セルレイアウトの歩留まり最適化のためのタイミング制約下におけるデコンパクション手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- セルレイアウトの歩留まり最適化のためのタイミング制約下におけるデコンパクション手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- CMOS論理セルレイアウトの網羅的生成による製造時の配線欠陥最小化手法
- システムLSIにおける電源線雑音の測定・低減手法(再構成可能デバイス/キャリブレーション,システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 3次元計測のための行並列処理による高速な多階調重心検出回路
- C-12-34 2線式ドミノ回路の評価(C-12.集積回路ABC,一般講演)
- A-3-3 カラーCMOSイメージセンサのための多層配線層における光透過特性の解析(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- 時分割投射光による実時間高速高精度3次元モデル取得のための複数視点システム(イメージセンシング技術とその応用)
- CMOSイメージセンサの感度特性と評価(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- CMOSイメージセンサの感度特性と評価(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- クロック信号分離ブロックを用いた100MHzデータ.シンクロニザー
- ISSCC2011 Imager Forum : Image Sensors for 3D Capture報告(固体撮像技術および一般)
- C-12-16 キャパシタを用いた高速パストランジスタ回路
- 光切断法レンジファインダ用リアルタイム三次元メッシュ生成ハードウェアの最適化 (情報センシング)
- リアルタイム三次元メッシュ生成ハードウェア
- 微細素子のパラメータばらつきによる耐タンパーLSIの劣化と対策(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 微細素子のパラメータばらつきによる耐タンパーLSIの劣化と対策(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 微細素子のパラメータばらつきによる耐タンパーLSIの劣化と対策(情報通信基礎サブソサイエティ合同研究会)
- 限量子付ブール式の充足可能性判定を用いた論理式の最小因数分解手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 限量子付ブール式の充足可能性判定を用いた論理式の最小因数分解手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 限量子付ブール式の充足可能性判定を用いた論理式の最小因数分解手法(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
- 光切断法レンジファインダ用リアルタイム三次元メッシュ生成ハードウェアの最適化(高機能イメージセンシングとその応用)
- A-3-17 CMOSイメージセンサの多層配線層による光減衰の解析(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- A-3-13 縞状シリコン薄膜トランジスタのためのデジタル回路設計(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- A-3-6 高速三次元計測における三次元演算のFPGAによる実現(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- オンチップコイル付MAGFETの電気的特性(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
- ランダムパターン投影によるステレオ視三次元計測手法
- ランダムパターン投影によるステレオ視三次元計測手法
- ランダムパターン投影によるステレオ視三次元計測手法
- オンチップコイル付MAGFETの電気的特性 (情報センシング)
- A-1-17 実時間高精度多視点三次元計測システムの構築(A-1.回路とシステム,一般講演)
- A-1-28 非接触通信方式のモデル化と実測(A-1.回路とシステム,一般講演)
- AK-2-1 SoC設計概要(AK-2.SoCを支える最新EDA技術,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
- 大規模集積回路における分割・パイプライン型バス方式の検討
- 大規模集積回路における分割・パイプライン型バス方式の検討
- 大規模集積回路における分割・パイプライン型バス方式の検討
- アクティブディキャップを用いた電源共振雑音低減手法(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 自己同期システムに向けた低電圧動作回路の最適化(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 自己同期システムに向けた低電圧動作回路の最適化(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- スマートイメージセンサーを用いた形状計測における背景光抑圧特性及び測距精度の評価(固体撮像技術および一般)
- 3次元形状計測カメラ : Smart Image Sensor を用いた高性能3次元形状測定システムの実現例
- C-12-63 最適化した自己同期向け回路の比較(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-34 スマートイメージセンサにおける背景光下での変調光検出性能向上に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- MEMS混載LSIに適した高耐圧容量測定回路(最先端の脳科学と集積化技術の融合)
- 無線メッシュネットワークの研究動向と将来(ホームネットワーク,ユビキタスネットワーク,クラウドコンピューティング,コンテキストアウェア,位置情報サービス,e-コマース及び一般)
- 第3回 3次元形状計測カメラ : 〜Smart Image Sensorを用いた高性能3次元形状測定システムの実現例(講座 拡張現実感技術の最前線)
- 第41回 FPGAを用いたディジタルシステム検証とシステムの実現(私の研究開発ツール)