[特別講演]次々世代CPU用電源(小テーマ:部品・デバイス・材料技術関連)
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概要
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ITRS( International Technology Roadmap for Semiconductors)のロードマップをもとに次々世代(2016年)のCPU用電源実現に向けての主要技術を明らかにするとともに、それらの主要技術に対するロードマップについて報告する。また、ロードマップを検討した結果、各主要技術においてブレイクスルーが必要であることが明らかになった。また、半導体デバイスとしては、ワイドギャップ半導体であるSiCが有望であることを明らかにした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-09-05
著者
-
大村 一郎
東芝セミコンダクター社
-
谷内 利明
東京理科大学大学院工学研究科
-
松本 聡
NTT環境エネルギー研究所
-
安達 和広
産業技術総合研究所
-
池田 善重
ニチコン(株)
-
大橋 弘通
東京工業大学工学部
-
谷内 利明
東京理科大学工学部
-
安達 和広
産業技術総合研究所パワーエレクトロニクス研究センター
-
谷内 利明
東京理科大学
-
大橋 弘通
東京工業大学大学院
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