MCM設計のためのパフォーマンスと物理的制約を考慮した回路分割手法
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概要
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近年,新しい実装技術としてマルチチップモジュール(MCM)が注目を集めている.MCMでは,基盤上にベアチップを直接マウントするため,プリント基板(PCB)に比べ,基板面積,配線長を大幅に改善することができる.しかし,MCM回路分割では,パフォーマンス向上のためにチップ間の配線遅延や,物理的な制約としてチップ面積やチップのI/Oピン数を考慮する必要があるため,従来のICに対する回路分割手法をそのまま適用することができない.そこで本稿ではこれらの制約を同時に考慮したMCM回路分割手法を提案する.提案手法では,分割問題に0-1整数計画法を適用し,さらに制約を考慮した2種類のクラスタリングを用いて,問題のサイズをできるだけ小さくすることにより実用的な計算時間内で解を求めることが可能である.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1995-01-19
著者
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