ビア数最小化とクロストークを陽に考慮したMCM配線手法
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概要
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近年,プリント基板に代わるICの実装方法としてマルチチップモジュール(MCM)が注目されており,それに伴ってMCMの専用の自動配線手法の開発が要請されている.これまでにMCM用の配線手法が幾つか提案されているが,伝搬遅延やノイズの原因となるクロストークが考慮されていなかった.また,MCMの配線では,信号の反射の原因となるビア数を少なくすることが必要である.そこで,本稿ではビア数を4までに制限し,かつクロストークを考慮したMCM配線手法を提案する.提案手法は,ビア数0までの配線,垂直制約を考慮したトラック割り当て手法に基づくビア数2までの配線,線分探索法に基づくビア数4までの配線を順に実行することにより,ビア数の最小化を図る.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1993-12-16
著者
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