半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定(<特集>半導体パッケージの EMC)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-11-01
著者
-
増田 則夫
日本電気株式会社 生産技術研究所
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玉置 尚哉
日本電気株式会社生産技術研究所実装設計テクノロジーグループ
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増田 則夫
日本電気株式会社生産技術研究所実装設計テクノロジーグループ
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増田 則夫
日本電気株式会社
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玉置 尚哉
日本電気株式会社
-
和深 裕
NEC実装研
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和深 裕
日本電気株式会社生産技術研究所
-
和深 裕
株式会社NEC情報システムズ
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