通信装置筺体のシールド要因解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
通信装置筺体の部品は電磁シールドを考慮して設計されている. これらの部品は周波数特性や偏波への依存性だけでなく部品間の相互作用が存在することが経験的に知られているが, 遠方界測定で安定したシールド性能を発揮させためには, 筺体を構成する各部品のシールド性能を向上させるとともに組み合わせの最適化が必要となる. しかし, 全ての部品の組み合わせを考慮した実験を行うことは実験の回数が増えるため現実的ではない. 本稿では実験計画法を用いて少ない試行錯誤回数で, 通信装置筺体の各部品のシールド性能と相互作用について調べ, 設計の指針を得ることができたので報告ずる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
関連論文
- C-14-4 エアロゾルデポジション法により作製された超小型光ファイバ端電気光学プローブ(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般講演)
- 高精度多層LTCC基板を用いた小型磁界プローブの開発と電流計測への応用(通信EMC/一般)
- フリップチップ接続を有する近傍磁界計測用薄膜微小シールディドループプローブ(マイクロ波,ミリ波)
- 薄膜磁界プローブの開発
- 改良型薄膜シールディドループコイルの試作と特性
- プリント基板上の電流分布解析法の提案
- 電子回路基板中の電流分布推定に関する研究
- ウェーブレットと相関解析によるラインノイズ源探査
- センサーの空間特性を利用したプリント基板上の電流分布推定
- プリント基板上の放射磁界分布の時系列解析
- フェライトめっきによるLSIパッケージ間隙部のシールド構造の検討
- フェライト薄膜によるQFPの電磁ノイズ抑制
- フェライト薄膜によるQFPの電磁ノイズ抑制(放電/電力/一般)
- オンチップ磁性薄膜の特性評価用TEGチップの試作
- 磁性薄膜によるICチップのRF電磁ノイズ抑制効果
- 微小プローブによるIC近傍電磁界の可視化
- 磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 高空間分解・広帯域磁気光学プローブとその高密度実装技術への適用(光センサ, 一般)
- C-14-1 共振器構造光ファイバ端磁気光学プローブの性能評価とその波形計測への適用(C-14. マイクロ波フォトニクス, エレクトロニクス1)
- 薄膜シールディドループコイルの開発と集積回路の近傍磁界計測
- 薄膜シールディドループコイルによる近傍磁界計測
- SB-3-3 シールディドループコイルを用いた高分解能近傍磁界計測
- 薄膜プロセスを用いた微小シールディドループコイルの設計と試作
- 薄膜プロセスによるシールディドループコイルの設計
- 電子機器冷却における流れ解析 : 第2報 シミュレーションによる検討
- マイクロコンピュータのEMIテスト時における電源供給系の影響
- 通信装置筺体のシールド要因解析
- 近傍磁界測定におけるウェーブレット解析の応用
- ウェーブレット解析のEMCへの応用
- 半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定(半導体パッケージの EMC)