多層平面コイルによる高周波・高空間分解能磁界計測とそのLSI電流計測への応用
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概要
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To reduce EMI at the LSI-packaging level, new methods that can measure the high-frequency current from LSIs must be developed. This paper describes a new magnetic field probe that can measure the above mentioned current, as well as the magnetic field surrounding LSI packages and printed circuit boards (PCBs). It is designed on basis of a multi-layer planar shielded loop coil fabricated by using PCB manufacturing technology, and achieves a spatial resolution greater than that of existing probes. A test board design that can be applied to LSI testers for measuring the high-frequency current was also developed. The paper includes a proposal for standardizing methods of measuring the high-frequency currents.
- 社団法人日本磁気学会の論文
- 2000-03-01
著者
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