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Necエレクトロニクス | 論文
- クロックスキュー耐性のあるパイプラインレジスタ
- リング状クロック線による低スキュークロック分配方式
- CuAl合金配線を適用した32nmノード対応高信頼性配線技術の開発(配線・実装技術と関連材料技術)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- Low-k/Cu デュアルダマシンコンタクトによる40nm MOSFET高周波性能向上
- 40nmノードCMOSプラットフォーム(UX8) (電子デバイス特集) -- (次世代CMOS基盤技術)
- 携帯電話基地局向け歪相殺ドハティ28V動作330W GaAsヘテロ接合FETパワーアンプ(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- ULSI微細Cuダマシン配線の応力誘起ボイドに関する3-D弾塑性有限要素解析
- 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
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- C-12-34 LCDドライバ向け2.0Gb/sクロック・エンベッド伝送技術の開発(C-12.集積回路,一般セッション)
- プリント回路基板近傍磁界の時間軸波形計測
- プリント基板近傍における磁界波形の測定
- 共鳴核反応法で見るSiO_2/Si界面近傍の水素の挙動
- 次世代SRAMのために再定義した書き込みマージン(新メモリ技術とシステムLSI)
- 低電圧時の安定高速動作を実現するノイズマージンフリーSRAM技術(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般, ISSCC特集1 SRAM)
- 低電圧時の安定高速動作を実現するノイズマージンフリーSRAM技術
- サブ100nm世代におけるGHz動作SRAMマクロのためのセンス方式(新メモリ,メモリ応用技術,一般)
- プラズマ重合法によるLow-k有機高分子膜成長技術とその応用( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- 低誘電率有機膜を用いたCuダマシン多層配線プロセス設計とその実証