阿部 耕三 | スーパーシリコン研究所(ssi)
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概要
関連著者
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阿部 耕三
スーパーシリコン研究所(ssi)
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阿部 耕三
スーパーシリコン研究所
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一 啓文
スーパーシリコン研究所(SSi)
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石川 俊文
スーパーシリコン研究所
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石川 俊文
スーパーシリコン研究所(ssi)
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大川 真司
スーパーシリコン研究所
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岩瀬 昭雄
住友重機械
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北野 元己
ディスコ
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狛 豊
(株)ディスコ
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磯部 章
住友重機械工業(株)
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冨田 良幸
住友重機械工業株式会社
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荒井 一尚
(株)ディスコ
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原 一敬
住友重機械工業
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磯部 章
住友重機械ファインテック(株)
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井口 信明
黒田精工(株)
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荒井 一尚
株式会社ディスコ
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原 一敬
住友重機械
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直居 薫
黒田精工
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北野 元己
株式会社ディスコ
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狛 豊
株式会社ディスコ
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青木 利森
浜井産業株式会社
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佐藤 丈夫
浜井産業株式会社
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冨田 良幸
住友重機械
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塚原 真一郎
住友重機械工業
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安永 暢男
東海大学
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林 健郎
スーパーシリコン研究所(ssi)
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鈴木 盛江
スーパーシリコン研究所(SSi)
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大石 弘
スーパーシリコン研究所(SSi)
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永田 浩
住友重機械工業(株)
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安永 暢男
東海大学工学部精密工学科
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永田 浩
住友重機械工業
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伊藤 新樹
黒田精工
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進藤 健一
黒田精工(株)
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熊倉 賢一
クマクラ
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進藤 健一
黒田精工
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熊倉 賢一
(株)クマクラ
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浅川 慶一郎
(株)スーパーシリコン研究所
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浅川 慶一郎
スーパーシリコン研究所
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坂下 順英
新報国製鉄
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二宮 一男
新報国製鉄
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新報国製鉄
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スーパーシリコン研究所(SSi)
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HESSE Werner
スーパーシリコン研究所(SSi)
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スーパーシリコン研究所(SSi)
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三浦 修
ディスコ
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阿部 耕三
(株)スーパーシリコン研究所
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伊藤 栄直
ロデールニッタ
著作論文
- 特集/最近の半導体と製造装置(4)超大口径シリコンウェハの超高平坦加工技術
- φ400ウェーハの超精密両頭研削技術の研究 第3報 ビトリファイドホイールの場合の研削性能
- φ400ウェーハの超精密両頭研削技術の研究 : 第2報 装置性能の検証(剛性・運動精度)
- φ400ウェーハの超精密両頭研削技術の研究 -第1報 超大口径ウェーハ用両頭研削装置の基礎検討-
- φ400ウエーハの超精密形状測定技術の研究 第2報 測定の再現性と新たな形状評価機能について
- φ400ウェーハの超精密形状測定技術の研究 -第1報 超大口径ウェーハ用形状測定装置の基礎検討-
- φ400ウェーハの両面研磨技術の研究 : 第5報 温度ならびに機械的挙動と加工精度
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第2報 超大口径ウェーハ用研削装置の構成-
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第1報 超大口径ウェーハ用研削装置の基礎検討-
- ウェーハ研磨プロセスのシミュレーション : 研磨パッドが受ける累積摩擦距離(研磨履歴)とウェーハ形状
- φ400ウェーハの両面研磨技術の研究-第4報 超大口径ウェーハ用両面研磨装置の構造-
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第5報 レジンボンドホイールを用いた場合の研削特性-
- 特集にあたって
- φ400ウェーハのラッピング技術の研究 -第5報 5枚ラッピング装置の特性-
- φ400ウェーハのラッピング技術の研究 -第4報 5枚ラッピング装置の構成-
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第4報 ウェーハ高平坦化のための姿勢調整機構-
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第3報片持ち型ウェーハ研削装置の特性-
- φ400ウェーハの両面研磨技術の研究 -第2報 φ200ウェーハによるシミュレーションテスト-
- φ400ウェーハの両面研磨技術の研究 -第1報 5枚両面研磨方式の検討-
- φ400ウェーハのラッピング技術の研究 -第3報 ウェーハを偏心させた場合の加工特性-
- φ400ウェーハのラッピング技術の研究 -第2報φ200ウェーハによるシミュレーションテスト-
- φ400ウェーハのラッピング技術の研究 -第1報ラッピング方式の検討-
- ポリシングパッドの瞬間粘弾性測定技術
- 解説 超精密加工 シリコンウエハの大口径化と加工技術
- 超LSI用シリコンウエハの超精密加工の現状--超大口径化・超平坦化への道 (特集 ハイテク部品の精密仕上げ技術)
- シリコンウェーハの超高精度加工技術 (特集 最近の新しい精密加工技術--解説)
- シリコンウェハの加工技術 (特集 硬脆材料の機械加工技術--付加価値の高い電子材料の加工) -- (シリコンウェハ)
- シリコンウェハの大口径化と研削・研磨技術 (特集 進展する砥粒加工技術)