MIDの高度化に関する研究
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概要
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プラスチック射出成形品の表面に金属の薄膜の回路を構成したMID(Molded Interconnect Devices)は, 当初三次元基板として開発され, 現在では携帯電話のアンテナなど機能部品としても利用されている.筆者らは, MIDをアクチュエータやセンサなどメカトロ部品に利用することを目指しており, そのために必要な製造技術の研究を行っている.本報では, 従来不可能であった, 隠面への回路描画方法, それを用いて製作された静電アクチュエータ, および犠牲材料を用いた新たな回路形成方法が報告されている.
- 東京大学生産技術研究所の論文
著者
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新野 俊樹
東京大学生産技術研究所
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新野 俊樹
理化学研究所
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新野 俊樹
東大
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中村 暁史
東京大学大学院工学系研究科(現パナソニック電工)
-
今井 正敏
東京大学大学院工学系研究科(現ソニー)
-
中村 暁史
東京大学大学院
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