B38 高効率SiC基板研磨のための電界砥粒制御技術の開発(OS10 研磨技術(2))
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概要
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Authors have been developed a novel polishing method using functional fluids which are dispersed abrasives with silicone oil. This fluid shows active reciprocate motion between electrodes under AC electric field at very low frequency. In this study, we have reached the 3 times the polishing rate using controlled slurry under AC electric field for the substrate of silicon carbide, as the next generation power electric devices.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-11-19
著者
-
赤上 陽一
秋田県工業技術センター
-
赤上 陽一
秋田産総研
-
赤上 陽一
秋田県工技セ
-
赤上 陽一
秋田県産総研センター
-
赤上 陽一
秋田県産業技術総合研究センター工業技術センター
-
赤上 陽一
秋田産業技術総合研究センター
-
梅原 徳次
名古屋大学
-
梅原 徳次
名古屋大
-
梅原 徳次
名古屋大学 大学院工学研究科 機械理工学専攻
-
佐藤 安弘
秋田産総研セ
-
久住 孝幸
秋田産総研セ
-
梅原 徳次
名古屋大学 大学院工学研究科機械理工学専攻
-
久住 孝幸
秋田産総研せ
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