佐藤 安弘 | 秋田産総研セ

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• 久住 孝幸

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  名古屋大学 大学院工学研究科 機械理工学専攻

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• 梅原 徳次

  名古屋大学 大学院工学研究科機械理工学専攻

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著作論文

• 電界砥粒制御技術を用いた高能率脆性材料向け研磨装置の開発
• D24 電界砥粒制御技術を応用した水ベーススラリー配置制御技術による研磨技術の基礎研究(OS-10 研磨技術)
• S1301-1-5 電界砥粒制御技術を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発(工作機械と生産加工(1))
• J0201-2-3 微少量液滴用電界非接触攪拌技術によるプロトコールの開発(ドラッグデリバリーシステムとその周辺技術の基礎と展開(2))
• 電界砥粒制御技術を用いた高能率脆性材料向け研磨装置の開発
• 電界砥粒制御技術を用いた高能率脆性材料向け研磨装置の開発
• 電界砥粒制御技術による次世代パワーデバイス用基板の新しい研磨技術開発
• B38 高効率SiC基板研磨のための電界砥粒制御技術の開発(OS10 研磨技術(2))

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